[发明专利]晶圆再验的方法

说明书

本发明关于一种晶圆再验的方法，其包括以下步骤：提供一晶圆，其设有复数晶粒；提供复数探针组，各探针组包括复数探针，探针用以检测晶粒；令复数探针组以一第一阀值为基准分别对复数晶粒进行检测，以将复数晶粒区分成复数第一晶粒及复数再验晶粒，各第一晶粒所测得的数据高于第一阀值，各再验晶粒所测得的数据低于第一阀值；进行一智慧筛选作业，以一第二阀值为基准而将晶圆中的复数再验晶粒区分成复数第二晶粒及复数第三晶粒，其中，各第二晶粒所测得的数据高于第二阀值，各第三晶粒所测得的数据低于第二阀值。基于上述步骤可以将可合格的晶粒尽可能地筛选出来，进而增加晶粒可使用的数量，进而提升产能、减少浪费、增加获利。

技术领域

本发明涉及半导体工艺技术领域，具体涉及一种晶圆再验的方法。

背景技术

近年来半导体的技术日新月异，产业需求也越来越大，举例但不限于：手机、电脑、电视、智能家电，因此，晶圆(wafer)的尺寸也从六寸、八寸、十二寸逐渐地扩大，以增加产能来供给需求。由于晶圆制造所需的设备及运作金费庞大，并非所有的公司都可以进行，故后来出现晶圆代工厂的生产型态，举例如台湾地区 的台积电即为晶圆代工典型的代表。

可以理解的是，晶圆制造成本昂贵，除了通过增加生产面积来提升产能外，要如何进一步提升合格品以减少浪费、提高获利更是此业界极力研究的目标。

以现今的检测方式，在晶圆检测时，在经过第一次检测而生成晶圆图像后，探针组会再沿原本路径再重新量测一次，以减少将可以使用的晶粒误判成不合格的情况。然而，此方式的测量条件都相同，其再次测量后的结果与第一次量测的差异并不大，故仍然会导致许多可以使用的晶粒被误判成不合格，造成成本的浪费。

因此，有必要提供一种新颖且具有进步性的晶圆再验的方法，以解决上述的问题。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种晶圆再验的方法，能针对欲再验晶粒做更可靠判断，以将可合格的晶粒尽可能地筛选出来，进而增加晶粒可使用的数量，进而提升产能、减少浪费、增加获利。

为达成上述目的，本发明提供一种晶圆再验的方法，其包括以下步骤：提供一晶圆，其设有复数晶粒；提供复数探针组，各所述探针组包括复数探针，所述探针用以检测所述晶粒；令所述复数探针组以一第一阀值为基准分别对所述复数晶粒进行检测，以将所述复数晶粒区分成复数第一晶粒及复数再验晶粒，各所述第一晶粒所测得的数据高于所述第一阀值，各所述再验晶粒所测得的数据低于所述第一阀值；进行一智慧筛选作业以将所述晶圆中的所述复数再验晶粒区分成复数第二晶粒及复数第三晶粒，其中，各所述第二晶粒所测得的数据高于一第二阀值，各所述第三晶粒所测得的数据低于所述第二阀值，所述智慧筛选作业包括：从所述复数探针中挑选出一最佳探针，所述最佳探针定义为所述复数探针中判别所述第一晶粒的合格率最高者，令所述最佳探针以所述第二阀值为基准而逐一筛选所述晶圆中的所述复数再验晶粒；或从所述复数探针组中挑选出一标准探针组，所述标准探针组具有最佳的第一整体平均值，所述第一整体平均值定义为各所述探针组中的所述复数探针分别检测过复数所述晶粒后所得所述第一晶粒的合格率的加总平均，接着，将所述晶圆依序地切分成复数连续的第一区块，各所述第一区块的晶粒最大数量等同于所述标准探针组的探针数量，令所述标准探针组以所述第二阀值筛选各所述第一区块中的至少一所述再验晶粒；或从所述复数探针组中挑选出所述标准探针组，接着，所述标准探针组以每次对应所述复数晶粒中能囊括最大数量的再验晶粒为准则将所述晶圆依序切分成复数第二区块，各所述第二区块的晶粒最大数量等同于所述标准探针组的探针数量，令所述标准探针组以所述第二阀值筛选各所述第二区块中的至少一所述再验晶粒。

具有以下有益效果：

本发明提供的晶圆再验的方法能够针对欲再验晶粒做更可靠判断，以将可合格的晶粒尽可能地筛选出来，进而增加晶粒可使用的数量，进而提升产能、减少浪费、增加获利。

附图说明

图1为本发明一实施例的立体图。

图2为本发明一实施例的检测路径示意图。