[发明专利]一种连接有金属件的日用陶瓷及其制作方法

权利要求书

1.一种连接有金属件的日用陶瓷，其特征在于，所述连接有金属件的日用陶瓷包括：日用陶瓷本体及金属件；

所述金属件为表面包覆镀镍层的金属件；

所述日用陶瓷本体的待焊接部位设置有背银层，所述背银层的表面印刷有焊料层；所述表面包覆镀镍层的金属件通过该焊料层与所述日用陶瓷本体相连接；

其中，所述待焊接部位为素坯，无釉料部位。

2.根据权利要求1所述的连接有金属件的日用陶瓷，其特征在于，该连接有金属件的日用陶瓷还包括外壳，其固定连接于所述表面包覆镀镍层的金属件的下部。

3.根据权利要求2所述的连接有金属件的日用陶瓷，其特征在于，该连接有金属件的日用陶瓷还包括LOGO底片，其固定连接于所述外壳的底部；

优选地，该连接有金属件的日用陶瓷还包括金属底，其固定连接于所述LOGO底片的底部；

更优选地，该连接有金属件的日用陶瓷还包括防滑垫，其固定连接于所述金属底的底部。

4.根据权利要求1-3任一项所述的连接有金属件的日用陶瓷，其特征在于，所述背银层的厚度为6-8μm。

5.根据权利要求1-3任一项所述的连接有金属件的日用陶瓷，其特征在于，所述镀镍层的厚度≥5μm。

6.根据权利要求1-3任一项所述的连接有金属件的日用陶瓷，其特征在于，所述焊料层的厚度≤0.25mm；

优选地，所述金属件的材质包括铝合金、不锈钢或铜。

7.权利要求1-6任一项所述的连接有金属件的日用陶瓷的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括以下步骤：

(1)将银浆印刷在待焊接部位，待银浆流平后，将该日用陶瓷送入背银炉于850-900℃下进行背银以使待焊接部位形成背银层；

(2)对待焊接金属件进行化学镀镍，以使其表面包覆镀镍层；

(3)于背银层表面呈点阵状印刷焊料层；

(4)将表面包覆镀镍层的待焊接金属件固定于焊料层后，再将所得产品送入回流焊炉于260-300℃进行焊接，焊接结束后冷却出炉。

8.根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于，在将银浆印刷在待焊接部位之前，该制作方法还包括：

对日用陶瓷待焊接部位进行打磨，以使其平整、光滑，再将该待焊接部位表面清洗后烘干；

优选地，打磨后的待焊接部位的粗糙度≤3.2。

9.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，以该银浆的总重量为100％计，其含银量≥75％；

优选地，所述银浆的印刷厚度≥18μm；

还优选地，所述背银时间为30-50min。

10.根据权利要求7或8所述的制作方法，其特征在于，所述焊料为不含活性成分的低温锡基焊料；

优选地，所述焊接时间为15-30min。