[发明专利]高功率泵浦结构

说明书

本发明提供一种高功率泵浦结构，包括：一壳体，具有一第一侧及一第二侧，该第一侧形成一泵浦腔室及一分隔部将该泵浦腔室分隔为一第一腔室及一第二腔室，该分隔部一端形成一导流片，该第二腔室形成延伸形成一枢设部，该枢设部中央处开设一容置孔，该第二侧对应该枢设部处凹设形成一凹室；一隔流板，盖设于所述转子组的外周侧，并该隔流板罩盖所述第二腔室以与该第一腔室不相连通；及一封闭件，对应盖设所述壳体，该封闭件与该隔流板间形成一连通腔室，该连通腔室连通所述第一腔室及第二腔室，凭借上述结构达到提升泵浦功率的目的。

技术领域

本发明是有关于一种泵浦结构领域，尤指一种具有高功率的泵浦结构。

背景技术

随着电子设备计算效能日渐增强，其内部所设置的电子元件于运作时会产生大量热量，通常需于电子元件上设置散热器或散热鳍片以增加散热面积进而提升散热效能，但由于散热器与散热鳍片所达到的散热效果有限，故现行现有技术便有采用水冷装置作为增强散热效能的解决方式。

而现有水冷装置是将吸收到发热元件(处理器或图形处理器)的热量与水冷装置内部的一冷却液体热交换，然后通过水冷装置内部的一泵浦来循环冷却液体，并该水冷装置通过复数管体连接一散热器，令冷却液体可于散热器与水冷装置两者间进行热交换循环散热，以对发热元件快速散热。

当前的泵浦在腔室上并无多做设计，入水口及出水口都连接到泵浦腔室，通过叶轮旋转来带动冷却液体流动，然而这样的作法在于冷却液体的加压十分有限，简言的，在同样的泵浦或定转子组所能提供的效率是十分低落的，如欲提升冷却液体流动速度，就必须替换更大的泵浦，在当今电子设备诉求轻薄短小的前提下，这样一味加大泵浦的作法是不理想的。

是以，要如何解决上述现有的问题与缺失，即为本案的发明人与从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

如此，为有效解决上述的问题，本发明的主要目的在于提供一种提升功率的高功率泵浦结构。

为达上述目的，本发明提供一种高功率泵浦结构，包括一壳体，具有一第一侧及一第二侧，该第一侧形成一泵浦腔室及一分隔部将该泵浦腔室分隔为一第一腔室及一第二腔室，该分隔部一端形成一导流片，该第二腔室延伸形成一枢设部，该枢设部中央处开设一容置孔，该第二侧对应该枢设部处凹设形成一凹室；一转子组，容设于所述第二腔室内，该转子组具有一叶轮及一磁性元件，该磁性元件选择套设于枢设部外缘或设置于该容置孔内，该叶轮向该枢设部凸伸一转轴，该转轴选择插设于该容置孔内或该磁性元件的一穿孔内；一隔流板，盖设于所述转子组的外周侧，并该隔流板罩盖所述第二腔室以与该第一腔室不相连通；一定子组，容设于所述凹室内；及一封闭件，对应盖设所述壳体，该封闭件与该隔流板间形成一连通腔室，该连通腔室连通所述第一腔室及第二腔室。

在一实施例，该导流片具有导流作用，且该导流片及该分隔部是一体成型。

在一实施例，该凹室的周侧轴向间隔凸设复数凸条，该复数凸条之间形成一间隙。

在一实施例，该定子组具有复数极柱，每一极柱分别对应容设于所述间隙内。

在一实施例，该壳体还具有一进水口及一出水口，该进水口与所述第一腔室相连通，该出水口与所述第二腔室相连通。

在一实施例，该容置孔内壁轴向形成复数沟槽，该复数沟槽与所述第二腔室相连通。

在一实施例，该隔流板还具有一顶面及一底面，该顶面与该封闭件之间具有一间距，该底面盖设于所述转子组的外周侧。

在一实施例，该凹室对应所述容置孔处凸设一套设部，该定子组由复数硅钢片所组成并于中央处形成一通孔，该通孔对应套设于该套设部上。

在一实施例，该转子组是内转子态样，该叶轮的转轴插设于该磁性元件的穿孔内，该磁性元件设置于该容置孔内。