[发明专利]靶材的清洗方法

说明书

一种靶材的清洗方法，包括以下步骤：提供靶材；对所述靶材进行喷洒清洗。通过向所述靶材表面喷射清洗剂进行清洗，在清洗的过程中，不会产生摩擦，有效解决了靶材在清洗过程中造成表面擦伤的问题，提升了靶材表面的光洁度。进一步的，还可以向所述靶材表面喷射高压气体，吹干所述清洗剂，同时也带走污渍，从而提高了清洗效果。

技术领域

本发明涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种靶材的清洗方法。

背景技术

近年来，半导体技术飞速发展，随着半导体装置的微细化、小型化，对形成于半导体芯片上的镀膜的尺寸、质量等要求也越来越高。众所周知，在目前所采用的各种镀膜方法中，溅射镀膜比其他的镀膜手段的效果更好，溅射镀膜所形成的镀膜更为均匀，强度大且性能优良。

溅射镀膜的原理是以加速的离子轰击靶材，使靶材表面的组分以原子团或离子形式溅射出来，沉积到基板表面形成镀膜。在溅射镀膜过程中，靶材的表面附着有油污、灰尘以及其他杂质等，会影响成膜效率及所形成的镀膜的质量。特别是，当靶材表面附着有粉末、颗粒状杂质等异物时，会产生电弧放电，导致靶材的一部分变为溶融态并产生向各个方向飞溅的溅沫，所述溅沫附着在基板上、已经成膜的镀膜上，会使所形成的镀膜质量下降，从而造成产品的合格率下降并导致生产成本的上升。

综上所述，靶材的清洁度和光洁度对于溅射所形成的镀膜的质量、产品的合格率以及生产成本而言，非常重要。因此，为了保证靶材具有足够的清洁度，需要充分完全地对靶材进行清洗。目前，采用的常规清洗技术对溅射面擦伤很严重，对产品表面的光洁度很难保证，影响溅射效果。

鉴于此，需提出一种靶材的清洗方法，以提高靶材的清洁度和光洁度，从而提高靶材的溅射性能。

发明内容

本发明解决的技术问题是提供一种靶材的清洗方法，以提高靶材的清洁度和光洁度，从而提高靶材的溅射性能。

为解决上述技术问题，本发明提供一种靶材的清洗方法，包括以下步骤：提供靶材；对所述靶材进行喷洒清洗。

可选的，所述喷洒清洗采用的清洗剂为挥发性液体。

可选的，所述挥发性液体是酒精或二甲苯熔液。

可选的，所述酒精的浓度为80％以上。

可选的，所述喷洒清洗采用的清洗装置包括至少一个喷嘴。

可选的，所述清洗装置包括一个喷嘴，所述喷嘴内通入所述清洗剂，并对所述清洗剂进行雾化。

可选的，所述喷嘴喷出的清洗剂喷雾的压强为1.0MPa～1.4MPa。

可选的，所述清洗装置包括两个喷嘴，一个所述喷嘴内通入清洗剂，并对所述清洗剂进行雾化；同时，另一个所述喷嘴内通入气体。

可选的，所述气体为空气，压强为1.4MPa～1.6MPa。

可选的，所述靶材的转动速度为750r/min～850r/min。

可选的，所述喷洒清洗采用的清洗装置0.05mm/r～0.15mm/r。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：通过向靶材表面喷射清洗剂进行清洗，在清洗的过程中，不会产生摩擦，有效解决了靶材在清洗过程中造成表面擦伤的问题，提升了靶材表面的光洁度。

进一步地，在向靶材表面喷射清洗剂进行清洗的同时，还向所述靶材的表面喷射高压气体，一方面是可以快速地吹干所述清洗剂；另一方面，在加工过程中难免会有杂质吸附在所述靶材的表面，通过向所述靶材喷射高压气体可以有效吹走吸附在所述靶材表面的杂质和污迹，提升了清洗效果。

进一步地，可以通过选择喷射清洗的各项参数，提升清洗效果。

附图说明