[发明专利]3D发热片及其制作方法

权利要求书

1.一种3D发热片，其特征在于，包括：

平行设置的多个发热单元，每一所述发热单元具有第一端、第二端、第三端和第四端，第一端和第二端相对设置，第三端和第四端相对设置，第一端用以连接电源的一极，第二端用以连接电源的另一极，所述发热单元的中心线位置处贯设有第一凹槽，所述第三端在朝向发热单元的中心线位置处开设第三凹槽，所述第四端在朝向发热单元的中心线位置处开设第四凹槽；

其中，第一凹槽与第三凹槽之间具有第一连接段，第一凹槽与第四凹槽之间具有第二连接段，第一连接段的截面积与第二连接段的截面积大小相等。

2.如权利要求1所述的一种3D发热片，其特征在于：每一发热单元中相邻的两个第三凹槽之间通过第三连接段连接，每一发热单元中相邻的两个第四凹槽之间通过第四连接段连接，每一发热单元中相邻的两个第三凹槽和第四凹槽之间通过第五连接段连接。

3.如权利要求2所述的一种3D发热片，其特征在于：所述第一凹槽为平行四边形，第三凹槽、第四凹槽均为八边形，所述第一连接段由四边形的一个边和与其相邻的呈八边形的第三凹槽的一个边围成，所述第二连接段由四边形的另一个边和与其相邻的八边形的第四凹槽的一个边围成。

4.如权利要求2所述的一种3D发热片，其特征在于：所述发热单元呈水平设置，所述发热单元的上表面呈平板状，所述第三连接段的下表面凸设有第三突出部，所述第四连接段的下表面凸设有第四突出部，所述第五连接段的下表面凸设有第五凸出部。

5.如权利要求2所述的一种3D发热片，其特征在于：第一连接段的下表面、第三突出部的侧面、第五凸出部的侧面围成第一空槽，第二连接段的下表面、第四突出部的侧面、第五凸出部的侧面围成第二空槽。

6.如权利要求1所述的一种3D发热片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、提供一基板，并对其进行表面处理；

步骤二、将保护层覆盖于基板的表面，所述保护层包括多个第一凹孔、多个第二凹孔，其中一个所述第二凹孔位于多个第一凹孔包围之中，且所述第一凹孔和第二凹孔之间相邻位置通过第一覆盖膜连接，其它地方通过第二覆盖膜连接，所述第二覆盖膜耐腐蚀的时间大于第一覆盖膜耐腐蚀的时间；

步骤三、将覆盖有保护层的基板置于腐蚀液中腐蚀，直至位于第一凹孔、第二凹孔处的基板被全部腐蚀，且第一覆盖膜覆盖下的基板也被部分腐蚀，第二覆盖膜覆盖下的基板未被腐蚀的状态时，停止腐蚀；

步骤四、取出基板，除去保护层，并将其清洁。

7.如权利要求6所述的一种3D发热片的换芯方法，其特征在于：第二覆盖膜的厚度大于第一覆盖膜的厚度。

8.如权利要求1所述的一种3D发热片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、提供一基板，并对其进行表面处理；

步骤二、将基板的一面涂布第一覆盖层，所述第一覆盖层包括多个第一腐蚀槽、第二腐蚀槽，基板的另一面涂布第二覆盖层，第二覆盖层开设有第二对位槽，第二对位槽对应第二腐蚀槽；

步骤三、将步骤二中预制完毕的基板置于腐蚀液中，腐蚀液从第二腐蚀槽、第二对位槽同时进入并将基板腐蚀，腐蚀液从第一腐蚀槽进入将基板腐蚀，待第二腐蚀槽、第二对位槽之间的基板被腐蚀完毕，停止腐蚀，此时位于第一腐蚀槽处的基板未被全部腐蚀。

9.如权利要求1所述的一种3D发热片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、提供一基板，并对其进行表面处理；

步骤二、将基板进行覆膜，进行第一次腐蚀，得到第一凹槽、第三凹槽、第四凹槽，然后将基板的表面干燥；其中基板的一面再进行制图、曝光、显影，再对其进行二次腐蚀，使第一凹槽、第三凹槽之间的基板被部分腐蚀，第一凹槽、第四凹槽之间的基板被部分腐蚀；

步骤三、取出基板，除膜，清洁。

10.如权利要求1所述的一种3D发热片的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤一、提供一基板，并对其进行表面处理；

步骤二、采用光刻技术，控制光刻的时间，在基板上得到第一凹槽、第三凹槽、第四凹槽；再控制光刻的时间，将第一凹槽、第三凹槽之间的基板部分去除，将第一凹槽、第四凹槽之间的基板部分去除。