[发明专利]一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元在审

专利信息
申请号: 201910040346.7 申请日: 2019-01-16
公开(公告)号: CN109687135A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 王斌;祝聪聪;罗伟;苏东 申请(专利权)人: 重庆邮电大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q19/10;H01Q21/06;H01Q21/24;H01Q21/29
代理公司: 北京同恒源知识产权代理有限公司 11275 代理人: 赵荣之
地址: 400065 *** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 环形辐射 同轴线 双极化基站天线 寄生贴片 天线单元 移动通信 介质板 微带线 盒装 宽带 移动通信基站天线 低交叉极化 金属反射板 金属柱焊接 双极化辐射 塑料支撑柱 微带线耦合 高隔离度 馈电结构 上下两侧 天线结构 低成本 反射板 金属柱 宽频带 塑料柱 下表面 支撑
【权利要求书】:

1.一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元,其特征在于:包括自上而下八个部分:“L”形寄生贴片、“T”形交叉微带线、介质板、环形辐射结构、金属柱、同轴线、塑料支撑柱和盒装金属反射板;

所述同轴线与T形交叉微带线共同构成该结构的馈电结构部分,并且与L形寄生贴片和环形辐射结构按照±45°方向放置在介质板的上下两侧;所述金属柱放置在环形辐射结构下表面,四根塑料柱固定在盒装反射板上用于支撑上述天线结构;所述同轴线穿过金属反射板,其内芯与“T”形交叉微带线末端相连,外芯与环形辐射结构相连;

所述“L”寄生贴片结构包含四个完全相同的微带贴片,放置在介质板的上表面,并对称分布在四个边角位置;

所述“T”形交叉微带线由+45°“T”型微带线和-45°“T”型微带线两部分组成,正交放置在介质板的上表面中心,并且两条“T”形微带线的末端分别与两条同轴线的内芯相连;

所述+45°“T”型微带线和-45°“T”型微带线为避免介质板上表面重合,将-45°“T”型微带线拆分为微带线一、微带线二和“U”形探针三部分;所述微带线一和微带线二放置在介质板上表面,并与+45°“T”型微带线正交放置;“U”形探针通过介质板上的两个非金属过孔,将微带线一和微带线二连接起来;

所述介质板采用厚度为0.4mm的FR4材质,其上开有四个直径为1mm的非金属化通孔;其中,两个为上述“U”形探针连接微带线一和微带线二所用,两个为同轴线内芯连接+45°“T”型微带线和-45°“T”型微带线所用;

所述环形辐射结构包括+45°环形辐射振子和-45°环形辐射振子,两环形辐射振子相互正交摆放在介质板下层中心位置,分别与位于介质板上表面的+45°“T”型微带线和-45°“T”型微带线按同一方向摆放;环形辐射振子为类扇形的环形微带贴片,以中心对称的方式分别位于介质板下表面+45°和-45°对角线上。

2.根据权利要求1所述的一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元,其特征在于:所述环形辐射贴片结构包含一个半圆形贴片和一个等腰梯形贴片,二者的底边相互重合组成类扇形结构;在类扇形结构中心挖去一个按照1.5:1比例缩小的类扇形结构,构成所述环形辐射结构,根据半波振子天线的设计原理,其长度为25mm。

3.根据权利要求1所述的一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元,其特征在于:所述放置在每个环形辐射结构下表面的金属柱,为高度4mm的铜柱,并按照每个环形辐射结构上放置三个的原则,均匀分布在半圆形贴片的边缘上。

4.根据权利要求1所述的一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元,其特征在于:所述塑料支撑柱为高度25mm的圆柱体,即环形辐射结构距离盒装反射板的高度,分别位于介质板四个边的中心位置。

5.根据权利要求1所述的一种适用于4G/5G移动通信的宽带双极化基站天线单元,其特征在于:所述盒装金属反射板为在正方形平面的四个边缘位置添加一定高度的挡板,正方形平面中间开有通孔,便于同轴线通过金属反射板为天线进行馈电,采用铝和铜金属材质加工。

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