[发明专利]线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式

说明书

本发明公开了一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接。本发明解决了现有技术中直接使用串联的方式进行PCB耐压测试时容易导致的测试针坏、测试线断和测试夹具偏位的问题。

技术领域

本发明涉及PCB板加工领域，特别涉及一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式。

背景技术

批量生产应用高压的PCB板耐压测试有如下特点：1.测试的点多；2.测试的点与点之间的布局与排列不规则。传统的耐压测试配备的测试夹一次最多只能测试8个通道，整块板要测试完成，要花费大量的时间，而且存在漏测的风险。为了提高效率，很多PCB厂商直接采用串联的方式进行测试，但测试针坏、测试线断和测试夹具偏位这些问题无法通过电性来检测，从而导致产品漏失。一旦出现任何一种现象都会导致大面积的漏失风险。所以提供一种印制线路板耐压测试对多PIN针的接触检查方案是一种迫切需求

发明内容

本发明旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本发明的主要目的在于提供一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，旨在解决现有技术中直接使用串联的方式进行PCB耐压测试时容易导致的测试针坏、测试线断和测试夹具偏位的问题。

为实现上述目的，本发明提供一种线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构及检测方式，包括位于模组内的信号源高端和与信号源高端相对应的信号源低端，信号源高端于模组外部连接有高端定位检测点，信号源低端于模组外部连接有低端定位检测点，信号源低端与信号源高端均与总线检测点连接；

信号源高端与信号源低端分别至少串联一个高端定位检测点和低端定位检测点；

高端定位检测点、低端定位检测点与总线检测点位于同一平面；

线路板耐压测试对多PIN针的接触检测结构的检测方式如下：

S1、检测装置同时接触并固定信号源高端连接的高端定位检测点、信号源低端连接的低端定位检测点和总线检测点；

S2、将上述高端定位检测点、低端定位检测点和总线固定后，在测试夹具无法偏位后，对通断情况进行检测，检测高端定位检测点和低端定位检测点将检测信号源高端和信号源低端的通断情况；

线路板耐压测试对多PIN针的接触检测方式，在只对总线检测点进行检测时，为检测总通断情况，高端定位检测点与低端定位检测点检测具体一端信号源的通断情况。

有益效果如下：

在设置了分别与信号源高端和信号源低端连接的高端定位检测点和低端定位检测点后，以及均与高端定位检测点和低端定位检测点连接的总线检测点，既可以测试线断，也起到了固定和防止测试夹具偏位的作用。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本发明中的信号源高、低端及高低端定位检测点和总线检测点连接示意图。

图2为现有技术中的无接触检测电路示意图。

【主要部件/组件附图标记说明】