[发明专利]一种易碎电子标签及其加工工艺在审

专利信息
申请号: 201910011102.6 申请日: 2019-01-07
公开(公告)号: CN109711520A 公开(公告)日: 2019-05-03
发明(设计)人: 汤也 申请(专利权)人: 永道无线射频标签(扬州)有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/22
代理公司: 扬州苏中专利事务所(普通合伙) 32222 代理人: 许必元
地址: 225009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 易碎 天线层 电子标签 易碎标签 面材层 电子标签结构 读取 标签防伪 工作原理 传统的 底材层 覆合 后段 模切 贴合 异性 生产工艺 标签 清晰 制造
【权利要求书】:

1.一种易碎电子标签,包括底材层(1)、天线层(2)、面材层(3)和胶层;其特征在于:所述天线层(2)通过胶层覆合设置在所述底材层(1)上,所述天线层(2)的天线位置处设有第一破坏纹(4),所述面材层(3)通过胶层覆合设置在所述天线层(2)上,所述面材层(3)与天线层(2)的边缘位置处设有第二破坏纹(5)。

2.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述第一破坏纹(4)由多个异形纹排列构成。

3.根据权利要求2所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述异形纹为X字型纹、F字型纹、Y字型纹、S字型纹中的一种。

4.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述第二破坏纹(5)为斜一字纹。

5.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述天线层(2)由PET和铝箔材料通过蚀刻制成。

6.根据权利要求1所述的一种易碎电子标签,其特征在于:所述面材层(3)的面积大于天线层(2)的面积。

7.一种易碎电子标签的加工工艺,其特征在于,加工权利要求1-6任一项所述的易碎电子标签,包括如下步骤:

(1)将天线层(2)通过胶层覆合至底材层(1)上;

(2)在天线层(2)的天线位置,利用破坏刀切出第一破坏纹(4);

(3)将面材层(3)通过胶层粘接至天线层(2)上;

(4)在面材层(3)和天线层(2)的边缘位置切出第二破坏纹(5)。

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