[发明专利]空调有效

专利信息
申请号: 201910007729.4 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN110017538B 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 权俊锡;孙瑄希;宋永泰;李元熙;曺叙荣;千诚贤;金秉建;朴亨根;宋雨锡 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: F24F1/0011 分类号: F24F1/0011;F24F13/14;F24F13/20;F24F13/02;F24F11/52;F24F11/79;F24F11/77;F24F11/65;F24F120/20
代理公司: 北京英赛嘉华知识产权代理有限责任公司 11204 代理人: 王达佐;杨莘
地址: 韩国京畿道水*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 空调
【说明书】:

提供了一种空调。空调包括壳体、热交换器、风扇、管道、多孔面板、叶片、驱动器和处理器,其中:热交换器定位在壳体内部;风扇用于将空气吹送至热交换器中,以使得吹送的空气中的热量与热交换器交换;管道包括第一通道形成表面和第二通道形成表面;多孔面板与第二通道形成表面对应,并包括多个孔;叶片用于在打开位置与关闭位置之间旋转,在打开位置处阻挡低风速通道以使得经过基础通道的空气能够被排放至空调的外部,将经过基础通道的空气移动至低风速通道,并且在关闭位置处将空气经由孔排放至外部;驱动器用于驱动叶片进行旋转;处理器配置成控制驱动器。

相关申请的交叉引用

本申请基于在2018年1月9日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0002622号韩国专利申请并要求其优先权,该韩国专利申请的公开内容通过引用以其整体并入本文。

技术领域

本公开涉及空调及其控制方法。更具体地,本公开涉及具有用于制造低风速气流和直风气流的简单结构的空调。

背景技术

空调在从空气过滤掉灰尘等的同时采用制冷循环来调节适合于人类生活的温度、湿度、气流、分布等。在分成室内单元和室外单元的空调中,室内单元包括用于与吸入至空调中的空气进行热交换的热交换器以及用于将室内空气吸入至空调中并将吸入的空气送至空调的外部的风扇。

在相关技术的空调中,室内单元通常设置成通过风扇在从后向前的方向上形成气流。换言之,热交换器和风扇放置在通道结构内部,并且制冷气流通过定位在通道端部处的出口排放至室内空间,从而具有制冷效果。

相关技术的空调的室内单元具有通过风扇生成强气流并通过出口直接排放至房间或用户的结构,以克服热交换器中的压降并具有充分的制冷效果。然而,当用户直接接触具有远低于体温的温度的强气流时,用户可能会感到不舒适。

上述信息仅作为背景信息呈现以帮助理解本公开。至于上述内容中的任何一项是否可以适合作为本公开的现有技术,没有做出确定,也没有做出断言。

发明内容

本公开的各方面将解决至少上述问题和/或缺点,并提供至少下述有益效果。因此,本公开的方面将提供用于产生低风速制冷气流以避免因直接接触制冷气流而引起不适的空调。

本公开的另一方面将提供具有用于在低风速制冷气流与直风制冷气流之间切换的简单结构的空调。

本公开的另一方面将提供具有用于控制左右方向上的直风气流并形成空调的外观的简单结构的空调。

另外的方面将在下面的描述中进行部分阐述,并且部分地将从描述中显而易见,或者可通过实践所提出的实施方式而了解。

根据本公开的方面,提供了一种空调。空调包括壳体、热交换器、风扇、至少一个管道、多孔面板、叶片、驱动器和至少一个处理器,其中:热交换器定位在壳体内部;风扇用于将空气吹送至热交换器中,以使得热交换器与吹送的空气进行热量交换;至少一个管道包括第一通道形成表面和第二通道形成表面,其中,第一通道形成表面形成用于引导吹送的空气的基础通道,第二通道形成表面形成从基础通道延伸的低风速通道;多孔面板与第二通道形成表面对应,多孔面板包括多个孔;叶片用于在打开位置与关闭位置之间旋转,在打开位置处阻挡低风速通道以使得经过基础通道的空气能够被排放至空调的外部,将经过基础通道的空气移动至低风速通道,并且在关闭位置处将空气经由孔排放至外部;驱动器驱动叶片进行旋转;至少一个处理器配置成控制驱动器。

因此,低风速制冷气流能够避免用户与制冷气流直接接触,这种直接接触可能使用户感到不适。此外,简单结构可足以在低风速制冷气流与直风制冷气流之间切换。

多孔面板可包括第一多孔面板和第二多孔面板,第一多孔面板和第二多孔面板彼此间隔开预定距离以在第一多孔面板与第二多孔面板之间形成直风出口,以使得经过基础通道的空气可在叶片的打开位置处经由直风出口被排放至外部。

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