[发明专利]一种RFID标签印制天线结构在审
| 申请号： | 201910003102.1 | 申请日： | 2019-01-03 |
| 公开（公告）号： | CN109888483A | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 喻洋;章梁晴;汤颢;达民权;金忠;李畅;张培 | 申请（专利权）人： | 南京南瑞微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H01Q1/38 | 分类号： | H01Q1/38;H01Q9/28;H01Q1/22;G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 黄雪 |
| 地址： | 210012 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印制天线 产品生产成本 非金属表面 工艺要求 设计参数 应用环境 单层 匹配 调试 金属 灵活 通信 | ||
1.一种RFID标签印制天线结构，其特征在于：包括介质基板（1）、以及覆盖于介质基板（1）表面的金属层（2），其中，金属层（2）表面设置第一金属刻蚀槽（3）、第二金属刻蚀槽（4）和RFID芯片焊接区（7），第一金属刻蚀槽（3）和第二金属刻蚀槽（4）彼此相互平行，RFID芯片焊接区（7）位于第一金属刻蚀槽（3）和第二金属刻蚀槽（4）之间，RFID芯片焊接区（7）包括两侧焊盘（8）、以及位于两侧焊盘（8）之间的中间金属刻蚀槽（9），中间金属刻蚀槽（9）的两端分别对接第一金属刻蚀槽（3）、第二金属刻蚀槽（4）彼此相对的侧边，且中间金属刻蚀槽（9）与第一金属刻蚀槽（3）、第二金属刻蚀槽（4）分别相连通；第一金属刻蚀槽（3）上、第二金属刻蚀槽（4）上除对接RFID芯片焊接区（7）外、其余边缘均被金属层区域包围；
RFID芯片焊接区（7）用于跨接RFID芯片贴片，RFID芯片的引脚对接天线端口。
2.根据权利要求1所述一种RFID标签印制天线结构，其特征在于：还包括设置于所述金属层（2）表面的、至少一个第三金属刻蚀槽（5），各个第三金属刻蚀槽（5）分别均位于所述第二金属刻蚀槽（4）上、背向第一金属刻蚀槽（3）的一侧，且各个第三金属刻蚀槽（5）分别与第二金属刻蚀槽（4）彼此面向的边相互对接，以及各个第三金属刻蚀槽（5）上背向第二金属刻蚀槽（4）的边、分别对接其所面向的金属层（2）边缘，即各个第三金属刻蚀槽（5）所在位置分别连通金属层（2）区域与介质基板（1）表面的非金属层区域。
3.根据权利要求2所述一种RFID标签印制天线结构，其特征在于：还包括设置于所述金属层（2）表面的、至少一个短槽（6），各个短槽（6）分别均位于所述第一金属刻蚀槽（3）上、背向第二金属刻蚀槽（4）的一侧，且各个短槽（6）上的其中一端分别与其所面向第一金属刻蚀槽（3）的侧边相对接，以及各个短槽（6）上的其它边均被金属层区域所包围。
4.根据权利要求3所述一种RFID标签印制天线结构，其特征在于：所述第一金属刻蚀槽（3）表面、第二金属刻蚀槽（4）表面均为矩形，第一金属刻蚀槽（3）矩形表面长边与第二金属刻蚀槽（4）矩形表面长边彼此相平行。
5.根据权利要求4所述一种RFID标签印制天线结构，其特征在于：所述各个短槽（6）表面均为矩形，各个短槽（6）矩形表面的长边分别与其所对接第一金属刻蚀槽（3）的侧边相垂直。
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