[发明专利]一种位移检测装置和位移检测方法

权利要求书

1.一种位移检测装置，其特征在于，所述位移检测装置包括第一射频芯片、天线、电容组和检测部；所述电容组包括第一端、第二端和第三端，所述检测部包括第一端、第二端和第三端；

所述电容组的第一端与所述天线的第一端以及所述检测部的第一端电连接，所述电容组的第二端与所述天线的第二端以及所述检测部的第二端电连接；

所述第一射频芯片的第一端与所述电容组的第三端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述检测部的第三端电连接；所述检测部能与外部器件之间产生电容，所述检测部与所述电容组的电容匹配，所述第一射频芯片能够工作；在位移检测初始情况下，检测部的第一端与第三端之间的等效电容与检测部的第二端与第三端之间的电容的比值，同电容组的第一端与第三端之间的电容与电容组第二端与第三端之间的电容的比值相同。

2.根据权利要求1所述的位移检测装置，其特征在于，所述电容组包括第一电容和第二电容；

所述检测部包括第一检测金属、第二检测金属和第三检测金属；

所述第一射频芯片的第一端分别与所述第一电容的第一端及第二电容的第一端电连接，所述第一射频芯片的第二端与所述第三检测金属电连接；所述第一电容的第二端与所述天线的第一端以及所述第一检测金属电连接，所述第二电容的第二端与所述天线的第二端以及所述第二检测金属电连接。

3.根据权利要求2所述的位移检测装置，其特征在于，所述第一电容与所述第二电容的比值同所述第一检测金属与所述第三检测金属之间的等效电容与所述第二检测金属与所述第三检测金属之间的等效电容的比值相同时，所述第一射频芯片不工作。

4.根据权利要求2所述的位移检测装置，其特征在于，所述第一检测金属与所述第二检测金属的形状及大小均相同，所述第一电容的电容值与所述第二电容的电容值相同。

5.根据权利要求4所述的位移检测装置，还包括第四检测金属，所述第一检测金属的长边与所述第四检测金属的宽边长度相同，所述第四检测金属覆盖所述第一检测金属、第二检测金属及所述第三检测金属，所述第一检测金属的第一长边与所述第四检测金属的第一宽边完全重合，所述第二检测金属的第一宽边与所述第四检测金属的第二宽边重合，所述第二检测金属的第一长边与所述第四检测金属的第一长边重合。

6.根据权利要求4所述的位移检测装置，其特征在于，还包括第一检测板、第二检测板、第三检测板和第四检测板；

所述第一检测板、所述第二检测板和所述第三检测板均为金属材料，用于设置在第一物件上，且分别与所述第一检测金属、所述第二检测金属和所述第三检测金属电连接；所述第四检测板为金属材料，用于设置在第二物件上。

7.根据权利要求1所述的位移检测装置，其特征在于，还包括第二射频芯片，所述第二射频芯片的第一端和第二端分别与所述电容组的第一端和第二端电连接，所述位移检测装置用于根据所述第一射频芯片以及所述第二射频芯片的工作与否检测物体发生的位移。

8.一种基于权利要求1所述的位移检测装置的位移检测方法，其特征在于，包括：

对所述位移检测装置进行初始化操作；

根据所述第一射频芯片是否工作检测物体是否发生移动。