[其他]天线图案以及天线的几何阵列

权利要求书

1.一种集成在芯片上用于发射和/或接收亚太赫兹和太赫兹(THZ)信号的天线图案；其特征在于，所述天线图案包括：

具有双圆形结构的第一导体，所述第一导体的双圆形结构包括具有半径(Rx)的第一传导圆瓣和具有半径(Rc)的第二圆瓣，使得所述第一导体的所述第一传导圆瓣的半径大于或等于所述第二圆瓣的半径(Rx≥Rc)；

具有双圆形结构的第二导体，所述第二导体的双圆形结构包括具有半径(Rx)的第一传导圆瓣和具有半径(Rc)的第二圆瓣，使得所述第二导体的所述第一传导圆瓣的半径大于或等于所述第二圆瓣的半径(Rx≥Rc)；所述第二导体连接至所述第一导体；

所述第一导体和所述第二导体由至少一个端口表征，由此在所述第一导体和所述第二导体之间具有交叉区域。

2.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述天线集成到介电材料层。

3.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述第一导体和第二导体的第一传导圆瓣的半径(Rx)是所述第一传导圆瓣在X方向上的半径。

4.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述第一传导圆瓣由Y方向上的半径(Ry)表征。

5.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述第二圆瓣由Y方向上的半径(Ry)表征。

6.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述第一导体和所述第二导体具有至少一个重叠部分，使得重叠区域在0至100％之间的范围内。

7.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述天线具有0.1μm至100μm的厚度。

8.根据权利要求4或5所述的天线图案，其特征在于，所述第一传导圆瓣和所述第二圆瓣由所述瓣的中心之间的距离(d)表征，使得当d＝0时，交叉面积为πRc²，当d≥Ry+Rc时，交叉面积为0。

9.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述圆瓣为振荡瓣，所述振荡瓣具有选自由下述组成的组中的形状：圆、盘、椭圆、圆锥、球形、球体状、柱体、箍状、圈、环状、蛋状、管状及其任意组合。

10.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述天线经由连接器电耦接至互补金属氧化物半导体收发器芯片/检测器。

11.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述天线在258GHz至大于2000GHz的频率范围内辐射，其中S11＝-9.5dB，在空气介电材料中所述天线的性能大于120％。

12.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述天线在346GHz至大于3000GHz的频率范围内辐射，其中S11＝-9.5dB，在空气介电质中所述天线的性能大于150％。

13.根据权利要求1所述的天线图案，其特征在于，所述天线在147GHz至559GHz的频率范围内辐射，其中S11＝-9.5dB，在硅介电结构中所述天线的性能为116％。