[发明专利]使用两种无线协议的通信设备在审
申请号: | 201880099525.1 | 申请日: | 2018-11-14 |
公开(公告)号: | CN113039826A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | J·赫贝尔;D·卢卡斯-希尔茨;A·埃尔-霍伊迪;F·费拉里;M·塞卡利;M·奥斯特瓦德;G·迪克曼 | 申请(专利权)人: | 索诺瓦公司 |
主分类号: | H04W16/14 | 分类号: | H04W16/14;H04W88/06;H04W4/80;H04R25/00 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 刘瑜 |
地址: | 瑞士*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 使用 无线 协议 通信 设备 | ||
提供了一种通信设备,其包括无线接口(24),该无线接口(24)包括收发机单元(26)和控制器(28),该控制器(28)被配置为:当应用第一协议和第二协议时,控制收发机单元,该第一协议为蓝牙低能耗(“BLE”)协议,该第二协议适于交换音频数据和非音频数据两者。控制器被进一步配置为:在收发机单元不用于经由第二协议进行音频数据接收和/或音频数据发送时应用第一控制配置,并且在收发机单元用于经由第二协议进行音频数据接收和/或音频数据发送时应用第二控制配置。在第二控制配置中,BLE连接事件的持续时间被限制为这样的最大持续时间:其比在第一控制配置中,BLE连接事件的最大持续时间更短。
技术领域
本公开涉及一种具有无线接口的可以使用两种不同的无线协议的通信设备。
背景技术
使用两种不同的无线通信协议的通信设备可能面临由于两种不同的协议的共存而引起的干扰问题,特别是在两种协议使用重叠的频率范围的情况下和/或如果无线接口仅包括单个收发机。
US 2013/0064118 A1涉及一种使WLAN与蓝牙之间的干扰最小化以便增强使用这些协议的设备的网络中的网络容量的方法。
WO 2011/044056 A2涉及一种用于基于相应的链路的物理参数的测量(例如,RSSI(接收信号强度指示符)或分组错误率)来减少WLAN接口与蓝牙接口之间的干扰的方法。
US 2016/0249356 A1涉及一种移动设备,其允许使用无线电的相同物理层经由蓝牙低能耗(“BLE”)和专有音频流送对控制数据进行并发无线传输,其中,BLE控制数据具有高于专有音频请求的优先级。增强的链路层基于时隙信息来确定所请求的专有音频突发是否可以在BLE连接的当前空闲时间段的剩余持续时间期间完成。
通信协议(例如,蓝牙协议)与音频流送协议的干扰可能引起干扰音频伪影(disturbing audio artifacts)。例如,当参与音频流送的助听器经由蓝牙数据连接同时连接到诸如移动电话之类的辅助设备时,这样的情况可能发生。
发明内容
本公开的目标是克服现有技术的缺点并且提供具有无线接口的改进的通信设备。在本公开的一些实施例中,本公开提供了一种具有无线接口的通信设备,该通信设备可以应用BLE协议和第二协议两者,该第二协议适于交换音频数据和非音频数据两者,其中,这两种协议之间的干扰相对较低,以便特别地避免音频伪影。
进一步的目标是提供一种操作这种通信设备的方法。
根据本公开的一些实施例,这些目标分别通过权利要求1中定义的通信设备和权利要求24中定义的方法来实现。
在这种通信设备中,控制器被配置为:在收发机单元不用于经由第二协议进行音频数据接收和/或音频数据发送时应用第一控制配置;以及在收发机单元用于经由第二协议进行音频数据接收和/或音频数据发送时应用第二控制配置,其中,在第二控制配置中,BLE连接事件的持续时间被限制为这样的最大持续时间:其比在第一控制配置中,BLE连接事件的最大持续时间更短。
因此,在使用第二协议进行音频数据交换的情况下,可以实现BLE业务的节流(throttle),由此减少或消除由于BLE业务的干扰而引起的音频伪影。
BLE吞吐量可以减少到这样的程度:使得由BLE业务引起的音频伪影减少到可接受的水平。这种BLE节流对于保护“脆弱的”音频流(例如,特别容易受到由BLE业务引起的音频伪影的影响的音频流)免受BLE音频伪影的影响特别有用。
根据一些实现方式,在第二控制配置中,由收发机单元接收到的BLE分组的大小被限制为这样的最大大小:其比在第一控制配置中,接收到的BLE分组的最大大小更小。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于索诺瓦公司,未经索诺瓦公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880099525.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:半导体装置以及半导体装置的制造方法
- 下一篇:定子的制造方法