[发明专利]天线和电子设备有效

专利信息
申请号: 201880092316.4 申请日: 2018-04-13
公开(公告)号: CN111954956B 公开(公告)日: 2021-10-15
发明(设计)人: 邵金进;余忠洋;谭细金;马良;伊莱·格尔巴特;迈克尔·卡迪特维兹 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01Q1/24 分类号: H01Q1/24;H01Q1/36;H01Q1/50
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强;李稷芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 天线 电子设备
【说明书】:

本申请提供一种天线,包括依次连接的馈电片、第一辐射段、短路枝节、第二辐射段和馈电地,第一辐射段和馈电片不共面,第二辐射段和第一辐射段间隔相对设置在馈电片的两侧,且第二辐射段和第一辐射段均位于所述馈电片所在平面的同侧,所述短路枝节用于减少所述第一辐射段的电磁波信号和所述这第二辐射段的电磁波信号的相位不平衡度,馈电地邻近馈电片,且所述馈电地与所述馈电片之间及所述馈电地与所述第一辐射段之间均设有间隙,所述馈电片和所述馈电地分别用于与射频电缆的内、外导体电连接。本申请还提供一种电子设备。本申请提供的天线在低净空的条件下,仍然能够维持天线的全向特征,实现较好的覆盖效果。

技术领域

本申请涉及天线技术领域,具体涉及一种金属片天线和电子设备。

背景技术

电子设备中内置天线,以实现射频信号的收发,例如光网络终端(OpticalNetwork Termination,ONT)产品内设置WIFI天线,以增加无线网络信号。电子设备朝向多功能及小体积方向发展,其用于设置天线的内部空间不断压缩,内置天线保持较好全向特性所需的理想空间不断受到挑战,最终导致电子设备内天线自身的理想特性受到影响。当电子设备内部空间压缩且功能器件增多的情况下,天线的实际净空区必然减小,导致天线辐射性能受到设备内其它部件影响,特别是恶化了天线的全向特征。

如何设计高性能的内置天线是直接构建技术屏障和维持竞争优势的关键手段,也是业界研发的方向。

发明内容

本申请实施例提供一种天线,设置在电子设备内部,在低净空的条件下,仍然能够维持天线的全向特征,实现较好的覆盖效果。

一方面,本申请实施例提供一种天线,包括依次连接的馈电片、第一辐射段、短路枝节、第二辐射段和馈电地,所述第一辐射段和所述馈电片不共面,第一辐射段自馈电片弯折延伸,弯折延伸的意思是说第一辐射段与馈电片连接的部分自馈电片的边缘通过钣金件折弯的方式形成在两个面上,这两个面之间夹角可以为90度,也可以为其它的角度,本申请不对第一辐射段和馈电片之间的夹角做限定。所述第二辐射段和所述第一辐射段间隔相对设置在所述馈电片的两侧,且所述第一辐射段和所述第二辐射段均位于所述馈电片所在平面的同侧,第一辐射段、第二辐射段和馈电片所在的平面之间形成类似“П”形状的架构。所述短路枝节用于减少所述第一辐射段的电磁波信号和所述这第二辐射段的电磁波信号的相位不平衡度,所述馈电地邻近馈电片设置,且所述馈电地与所述馈电片之间及所述馈电地与所述第一辐射段之间均设有间隙,所述馈电片和所述馈电地分别用于与射频电缆的内、外导体电连接。

本申请通过第一辐射段和第二辐射段间隔相对设置在所述馈电片的两侧,且所述第一辐射段和所述第二辐射段均位于所述馈电片所在平面的同侧,且短路枝节串接在第一辐射段和第二辐射段之间调节电磁波信号的相位,使得天线形成三维结构,使得天线上的电流分布呈立体分散状态,且第一辐射段和第二辐射段可以互为辐射地的角色,取消了传统天线通过单板接地的方式,传统天线同时需要馈电和接地,通常通过接地片电连接至单板的地以使天线接地,而本申请不需要额外增加接地片,也不需要单板的地,本申请通过第一辐射段和第二辐射段及短路枝节、馈电片和馈电地的架构,使得第一辐射段和第二辐射段形成互补结构,取代单板,因此,本申请减少了天线与电子设备内的其它电子器件及电路板之间耦合分量,提升天线辐射性能,保证天线全向辐射特性。

一种实施方式中,所述第一辐射段的辐射路径的长度大于所述第二辐射段的辐射路径的长度。当天线安装在电子设备内部时,第二辐射段较第一辐射段更靠近电子设备内的电路板或其它电子器件,由于第一辐射段辐射路径大于第二辐射段的辐射路径,这样,天线在低净空的条件下,由于第二辐射段靠近电路板且辐射路径较短,可以减弱天线辐射体和天线附近的电路板及电子器件之间的耦合强度,保证天线全向辐射特征。

一种实施方式中,所述馈电地与所述第二辐射段不共面,所述馈电地与所述馈电片共面。一种实施方式中,所述第一辐射段所在的平面垂直于所述馈电片所在的平面,所述第二辐射段所在的平面平行于所述第一辐射段所述在平面。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司,未经华为技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880092316.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top