[发明专利]用于光收发器模块的热界面结构

权利要求书

1.一种电子部件，包括：

保持架插孔，所述保持架插孔包括散热片；

光收发器模块，所述光收发器模块包括具有外壁的壳体；和

热界面结构，所述热界面结构设置在所述外壁与所述散热片之间并且与所述外壁和所述散热片邻接，所述热界面结构包括：

固体热界面材料，所述固体热界面材料包含：

相变材料；

聚合物基质；和

至少一个填料，所述至少一个填料基于热界面材料的总重量所存在的总量为85重量%至97重量%；以及

聚合物层，所述聚合物层连接到所述热界面材料。

2.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述热界面材料包括第一侧和第二侧，所述第一侧连接到所述壳体的所述外壁并且所述第二侧连接到所述聚合物层，并且所述聚合物层与所述保持架插孔的所述散热片邻接。

3.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述热界面材料包括第一侧和第二侧，所述第一侧连接到所述保持架插孔的所述散热片并且所述第二侧连接到所述聚合物层，所述聚合物层与所述壳体的所述外壁邻接。

4.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述热界面结构另外包括粘合剂层，所述粘合剂层连接所述聚合物层和所述保持架插孔的所述散热片。

5.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述热界面结构另外包括粘合剂层，所述粘合剂层连接所述聚合物层和所述光收发器模块的所述外壁。

6.根据权利要求1所述的电子部件，进一步包括：

热界面材料，所述热界面材料包含相变材料；

粘合剂，所述粘合剂围绕所述热界面材料的周边；和

聚合物层，所述聚合物层连接到所述热界面材料和所述粘合剂；

其中所述热界面材料和所述粘合剂各自包括第一侧和第二侧，每个第一侧连接到所述聚合物层并且每个第二侧连接到所述保持架插孔的所述散热片；并且

其中所述聚合物层包括第一侧和第二侧，所述第一侧连接到所述热界面材料和所述粘合剂，并且所述第二侧与所述光收发器模块壳体的所述外壁邻接。

7.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述聚合物层由选自由以下项组成的组的至少一种聚合物形成：聚酯、聚酰亚胺、聚砜、聚碳酸酯、聚酰胺、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯、聚氯乙烯、聚乳酸、聚氨酯、聚丙烯酸酯、聚乙烯醇、聚乙烯乙酸乙烯酯、聚乙烯、聚丙烯、聚环戊二烯、聚四氟乙烯、聚偏二氟乙烯、聚氟乙烯、聚(乙烯-共-四氟乙烯)、聚(六氟丙烯-共-四氟乙烯)、聚氯三氟乙烯、聚苯乙烯、聚醚砜、聚醚醚酮以及它们的组合。

8.根据权利要求1所述的电子部件，其中聚合物层具有至少0.2W/mK的热导率。

9.根据权利要求1所述的电子部件，其中相变材料具有20℃至100℃的熔点。

10.根据权利要求1所述的电子部件，其中所述聚合物层包括聚酰亚胺。

11.根据权利要求1所述的电子部件，其中相变材料包括至少一种蜡。