[发明专利]玻璃单元的制造方法和压敏粘合片

权利要求书

1.一种压敏粘合片的用途，其用于保护在一个面上具有Low-E层的玻璃板的形成有所述Low-E层的面，所述压敏粘合片包含基材层和配置于所述基材层的至少一个面上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合剂层的表面硬度为0.3MPa以上，

所述压敏粘合剂层包含丙烯酸系聚合物作为基础聚合物或包含橡胶系聚合物作为基础聚合物，

所述丙烯酸系聚合物是包含(甲基)丙烯酸烷基酯和含羧基的单体的单体原料的聚合物，

所述基础聚合物的玻璃化转变温度为-70℃以上且0℃以下。

2.根据权利要求1所述的压敏粘合片的用途，其中所述压敏粘合剂层的表面硬度为5MPa以下。

3.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述压敏粘合剂层的表面硬度为0.3MPa以上且小于0.7MPa。

4.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述压敏粘合剂层的表面硬度为0.7MPa以上且5MPa以下。

5.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其对玻璃板的初期剥离强度为0.01N/20mm至5N/20mm。

6.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述压敏粘合剂层由水分散型压敏粘合剂组合物、溶剂型压敏粘合剂组合物或热熔型压敏粘合剂组合物形成。

7.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述基础聚合物为化学或物理交联的。

8.根据权利要求7所述的压敏粘合片的用途，其中所述基础聚合物为通过交联剂交联的丙烯酸系聚合物，所述交联剂为选自由异氰酸酯系交联剂、环氧系交联剂、噁唑啉系交联剂和氮丙啶系交联剂所组成的组的至少一种。

9.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述基材层为树脂膜。

10.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述基材层包含聚烯烃系树脂层、聚酯系树脂层或聚氯乙烯系树脂层。

11.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述压敏粘合剂层的乙酸乙酯不溶性部分的重量分数为80%以上。

12.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述基础聚合物的玻璃化转变温度为-65℃以上且-5℃以下。

13.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述压敏粘合剂层的厚度为20μm以下。

14.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述基材层的厚度为25μm至150μm。

15.根据权利要求1或2所述的压敏粘合片的用途，其中所述压敏粘合片为在所述基材层的一个面上设置有所述压敏粘合剂层的表面保护片。