[发明专利]多层导热片

说明书

本发明提供了多层导热片，所述多层导热片包括至少两层，即芯层和表面层。所述芯层和所述表面层同时固化以形成多层片，其中所述芯层是发粘的，并且所述表面层是不发粘的。在一些实施方案中，所述芯层是相对软的。在其它实施方案中，所述芯层是相对硬的。

技术领域

本公开涉及多层导热片和用其制备的装置。

背景技术

导热片是用于连接发热电子元件和散热器的片材，并且作为用于冷却安装在电子装置中的加热元件诸如半导体元件的方法而众所周知。随着电子装置的持续小型化和高度集成，对导热片的需求不断增加。例如，由于电子装置的更高集成度和减小的尺寸，加热元件的发热密度增加，并且导热片不仅必须有效地从电子元件传导出热量，还具有对于诸如在近来的电子装置中产生的高温下使用时的长期稳定性的附加要求。

近来的导热片的示例包括PCT公布WO 2012/151101(Tamura等人)，其中描述了一种即使在高温环境下也能长时间保持高热导率和柔性的导热片。在美国专利7,709,098(Yoda等人)中，一种多层导热片具有出色的热导率和阻燃性以及出色的可操纵性和粘附性。

发明内容

本公开涉及多层导热片、制备多层导热片的方法以及含有该多层导热片的制品。

本公开的多层导热片包括至少两层，即芯层和表面层。在本公开的多层导热片的一些实施方案中，芯层是相对软的。在这些实施方案中，多层导热片包括固化的多层可固化构造，其中该可固化构造包括在固化时发粘的芯层和在固化时不发粘的表面层。芯层包含至少两种(甲基)丙烯酸酯单体，即数均分子量大于200克/摩尔的第一(甲基)丙烯酸酯单体，以及第二(甲基)丙烯酸酯单体；至少一种交联单体；至少一种引发剂；以及导热填料，并且可以任选地包含至少一种增塑剂。表面层包含至少一种氨基甲酸酯-丙烯酸酯单体，可以任选地包含至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和至少一种引发剂。

在多层导热片的其它实施方案中，芯层是相对硬的。在这些实施方案中，多层导热片包括固化的多层可固化构造，其中该可固化构造包括在固化时发粘的芯层和在固化时不发粘的表面层。芯层包含数均分子量小于200克/摩尔的至少一种(甲基)丙烯酸酯单体、至少一种交联单体、至少一种引发剂、导热填料，并且可以任选地包含至少一种增塑剂。表面层包含至少一种氨基甲酸酯-丙烯酸酯单体，可以任选地包含至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体和至少一种引发剂。

本发明还公开了制备多层导热片的方法。在一些实施方案中，制备多层导热片的方法包括制备第一可固化组合物，制备第二可固化组合物，提供第一载体层，提供第二载体层，使第二可固化组合物与第二载体层接触，以形成厚度为0.01毫米-0.10毫米的第二可固化层，使第一可固化组合物与第一载体层接触，以形成厚度为0.2毫米-10.0毫米的第一可固化层，使第二可固化层与第一可固化层接触，并且同时固化第一可固化层和第二可固化层以形成具有发粘的第一固化层和不发粘的第二固化层的多层导热片。第一可固化组合物包含至少一种(甲基)丙烯酸酯单体、至少一种交联单体、至少一种引发剂、导热填料，以及任选地至少一种增塑剂。第二可固化组合物包含至少一种氨基甲酸酯-丙烯酸酯单体，任选地至少一种(甲基)丙烯酸烷基酯单体，以及至少一种引发剂。

本发明还公开了含有本公开的多层导热片的制品。在一些实施方案中，该制品包括具有外表面的电池模块、具有第一表面和第二表面的多层导热片以及具有外表面的金属部件。多层导热片的第一表面与电池模块的外表面的至少一部分接触，并且金属部件的外表面的至少一部分与导热片的第二表面接触。多层导热片的第二表面是发粘的表面，并且多层导热片的第一表面是不发粘的表面。

附图说明

参照以下结合附图对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本申请。

图1示出了本公开的第一可固化组合物层的一个实施方案的剖视图。

图2示出了本公开的第二可固化组合物层的一个实施方案的剖视图。