[发明专利]抗蚀剂的剥离液

说明书

本发明为用于提供容易除去微细的布线间的抗蚀剂的技术的、以含有钾盐和溶纤剂为特征的抗蚀剂的剥离液、以及以使用上述抗蚀剂的剥离液处理施加有抗蚀剂的基材为特征的抗蚀剂的除去方法。

技术领域

本发明涉及能够从施加有抗蚀剂的基材剥离抗蚀剂的抗蚀剂的剥离液。

背景技术

印刷布线板的制造、主要是半加成法中使用的干膜抗蚀剂等抗蚀剂的剥离液中，伴随微细布线化而使用胺系的剥离液。

然而，以往的胺系的抗蚀剂的剥离液有废液处理性难、海外的法规制度的问题，而避免其使用。

近年来，为了避免胺系的抗蚀剂的剥离液的问题点，还报道了一种含有氢氧化钠和溶纤剂的剥离液(专利文献1)，由于剥离时的抗蚀剂没有微细地粉碎，因此存在近年的微细的布线间的抗蚀剂难以除去的问题点。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2002-323776号公报

发明内容

发明要解决的问题

因此，本发明的课题在于，提供容易除去微细的布线间的抗蚀剂的技术。

用于解决问题的手段

本发明人等为了解决上述课题而深入研究的结果发现，含有钾盐和溶纤剂的溶液与专利文献1那样的含有氢氧化钠和溶纤剂的溶液相比，即使是非常微细的布线间的抗蚀剂也能细小地粉碎，从而完成本发明。

即，本发明涉及一种抗蚀剂的剥离液，其特征在于，含有钾盐和溶纤剂。

另外，本发明涉及一种抗蚀剂的除去方法，其特征在于，用上述抗蚀剂的剥离液处理施加有抗蚀剂的基材。

此外，本发明涉及一种抗蚀剂的剥离液套件，其包含含有钾盐的第1液、和含有溶纤剂的第2液。

再者，本发明涉及印刷布线板、半导体基板、平板显示器或引线框的制造方法，其特征在于，在包括从施加有抗蚀剂的基材除去抗蚀剂的工序的印刷布线板、半导体基板、平板显示器或引线框的制造方法中，使用上述抗蚀剂的剥离液进行抗蚀剂的除去。

发明效果

本发明的抗蚀剂的剥离液即使是微细的布线间的抗蚀剂也能细小地粉碎。

因此，本发明的抗蚀剂的剥离液适合于包括从施加有抗蚀剂的基材除去抗蚀剂的工序的印刷布线板、半导体基板、平板显示器或引线框的制造方法。

具体实施方式

本发明的抗蚀剂的剥离液(以下，称为“本发明剥离液”)含有氢氧化钾和溶纤剂。

本发明剥离液中的钾盐没有特别限定，例如，可以举出氢氧化钾、碳酸钾等。需要说明的是，钾盐中不含相当于后述的硅酸盐的硅酸钾。这些之中优选氢氧化钾。另外，本发明剥离液中的钾盐的含量没有特别限定，例如，优选0.75mol/L以下，更优选0.65mol/L以下，特别优选0.55mol/L以下。

本发明剥离液中使用的溶纤剂是指乙二醇的醚类，例如，可以举出异丙基溶纤剂、丁基溶纤剂、二甲基溶纤剂、苯基丁基溶纤剂、甲基溶纤剂、乙基溶纤剂、苯基溶纤剂、苄基溶纤剂、卡必醇溶纤剂、二乙基溶纤剂等。这些之中优选异丙基溶纤剂。另外，这些溶纤剂可以使用1种或组合使用2种以上。本发明剥离液中的溶纤剂的含量没有特别限定，例如，优选0.005～0.2mol/L，更优选0.01～0.1mol/L，特别优选0.01～0.05mol/L。