[发明专利]有机电子器件的制造方法

说明书

一实施方式的有机电子器件的制造方法包括：器件基材形成工序，形成在基板上依次设置有第一电极、包含有机层的器件功能部、以及第二电极的器件基材；脱水工序(S22)，一边输送在密封构件上经由粘接层而层叠有保护膜的带保护膜的密封构件(10)一边进行加热脱水，该密封构件具有密封基材、层叠于密封基材的一面的粘接层、以及层叠于密封基材的另一面的树脂层；以及密封构件贴合工序，从经过了脱水工序的带保护膜的密封构件剥离保护膜，经由粘接层将密封构件贴合于器件基材，在脱水工序中，被输送的带保护膜的密封构件所接触的辊(R1)的辊表面的温度为树脂层的玻璃化转变温度以上。

技术领域

本发明涉及有机电子器件的制造方法。

背景技术

有机电子器件具有在基板上依次设置第一电极、器件功能部(包含有机层)以及第二电极的器件基材、以及密封上述器件功能部的密封构件。作为密封构件，已知有例如将专利文献1中记载的那样的树脂膜作为支承体，在支承体上依次层叠阻挡层以及粘接层(树脂组合物层)的密封构件。这种密封构件经由粘接层与器件基材贴合。在专利文献1所记载的技术中，在密封构件的粘接层设置有保护膜(覆盖膜)，直到密封构件贴合于器件基材。由于密封构件是用于防止由器件功能部所具有的有机层的水分引起的劣化的构件，因此优选密封构件本身也脱水。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/152756号

发明内容

发明要解决的课题

在专利文献1中，利用红外线对设置有保护膜的密封构件即带保护膜的密封构件进行加热脱水。在对带保护膜的密封构件进行加热脱水时，带保护膜的密封构件存在在密封构件所包含的树脂膜(树脂层)的玻璃化转变温度以上的温度下被加热的倾向。在该情况下，树脂膜的分子取向局部产生变化。因此，例如带保护膜的密封构件与输送辊接触，在其接触部分被骤冷时，产生褶皱而被固定。其结果是，由于密封构件也产生褶皱，因此在将密封构件贴合于器件基材时，由于因在贴合面混入气泡、或贴合面的褶皱而无法实现充分的贴合等，因此有可能无法确保期望的密封性能。

因此，本发明的目的在于提供一种能够带来具有所期望的密封性能的有机电子器件的有机电子器件的制造方法。

用于解决课题的方案

本发明的一个方案的有机电子器件的制造方法包括：器件基材形成工序，在所述器件基材形成工序中，形成在基板上依次设置有第一电极、包含有机层的器件功能部、以及第二电极的器件基材；脱水工序，在所述脱水工序中，一边通过至少一个辊输送在密封构件上经由所述粘接层而层叠有保护膜的带保护膜的密封构件一边进行加热脱水，该密封构件具有密封基材、层叠于所述密封基材的一面的粘接层、以及层叠于所述密封基材的另一面的树脂层；以及密封构件贴合工序，在所述密封构件贴合工序中，从经过了所述脱水工序的所述带保护膜的密封构件剥离所述保护膜，经由所述粘接层将所述密封构件贴合于所述器件基材，在所述脱水工序中，被输送的所述带保护膜的密封构件所接触的所述辊的辊表面的温度为所述树脂层的玻璃化转变温度以上。

在上述制造方法中，在脱水工序中，上述带保护膜的密封构件所接触的辊的辊表面的温度为上述树脂层的玻璃化转变温度以上。因此，在脱水工序中，即使被加热的带保护膜的密封构件与辊接触，也不会被骤冷。其结果是，能够抑制在脱水工序中带保护膜的密封构件的褶皱的产生及其固定化。

也可以是，一实施方式的有机电子器件的制造方法在上述脱水工序之后，具有将上述带保护膜的密封构件缓慢冷却至低于上述树脂层的玻璃化转变温度的缓慢冷却工序。由此，在脱水工序之后，还能够抑制在带保护膜的密封构件上产生褶皱。