[发明专利]超声波传感器有效

专利信息
申请号: 201880077428.2 申请日: 2018-11-15
公开(公告)号: CN111434123B 公开(公告)日: 2022-09-06
发明(设计)人: 金光浩志;深堀兼史 申请(专利权)人: 株式会社电装
主分类号: H04R1/02 分类号: H04R1/02;H01L41/04;H01L41/053;H01L41/113;H04R3/00;H04R17/00;H04R19/00
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 金雪梅;王海奇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 超声波传感器
【说明书】:

将电路(6)的至少一部分电磁屏蔽的屏蔽部(7)被构成为通过一端(71)与接地线(G)始终电连接来将电路的至少一部分电磁屏蔽。另外,屏蔽部被构成为通过另一端(72)与电源(B)选择性地电连接来根据通电而发热。由此,能够使将电路的至少一部分电磁屏蔽的屏蔽部作为用于防止冻结以及雪附着的加热器发挥作用。

相关申请的交叉引用

本申请基于在2017年11月30日申请的日本专利申请编号2017-230722号,其记载内容通过参照并入本申请。

技术领域

本发明涉及超声波传感器。

背景技术

已知有通过超声波的收发来探测物体的超声波传感器。具体而言,这种超声波传感器通过压电元件等振动元件激励膜片部来发送超声波。另外,这种超声波传感器通过将伴随着发送出的超声波的来自物体的反射波的接收的、膜片部的振动转换成电信号,来探测物体。

在这种超声波传感器中,若在低温时膜片部被冰或者雪覆盖,则探测性能降低。因此,以往已知有设置了加热膜片部的加热器的结构(例如参照专利文献1等)。

专利文献1:美国专利申请公开第2009/0211360号说明书。

发明内容

若如在专利文献1等中记载的那样,对超声波传感器追加用于防止或者消除冻结以及雪附着的加热器,则存在因结构部件的增加而制造成本增大的缺点。本公开是鉴于在上述中例示的事情等而完成的。

根据本公开的一个观点,超声波传感器具备:

超声波收发器,具有振动元件和收发器壳体,上述振动元件具有机械振动与电信号之间的转换功能,上述收发器壳体被设置成覆盖上述振动元件;

传感器壳体,收纳与上述超声波收发器电连接的控制基板,并且支承上述超声波收发器;以及

屏蔽部,将包括上述振动元件以及上述控制基板的电路的至少一部分电磁屏蔽。

上述屏蔽部被构成为:通过一端与接地线始终电连接来将上述电路的上述至少一部分电磁屏蔽,并且通过另一端与电源选择性地电连接来根据通电而发热。

在上述结构中,上述屏蔽部通过上述一端与上述接地线始终电连接,来将上述电路的上述至少一部分电磁屏蔽。另外,上述屏蔽部通过上述另一端与上述电源选择性地电连接,来根据通电而发热。

即,在上述结构中,能够使将上述电路的上述至少一部分电磁屏蔽的上述屏蔽部作为用于防止或者消除冻结以及雪附着的加热器发挥作用。因此,根据所涉及的结构,能够尽可能地抑制因结构部件的增加而使制造成本增大,并且能够防止或者消除上述超声波传感器中的冻结以及雪附着。

此外,对各要素标记的带括弧的参照附图标记示出该要素与后述的实施方式中记载的具体单元的对应关系的一个例子。由此,本公开并不由上述的参照附图标记的记载进行任何限定。

附图说明

图1是表示一实施方式所涉及的超声波传感器的概略的装置结构的侧剖视图。

图2是表示图1所示的超声波传感器的主要部分中的概略的电路结构的图。

图3是表示图2所示的控制部的动作例的流程图。

图4是表示一变形例所涉及的超声波传感器的概略的装置结构的侧剖视图。

图5是表示另一变形例所涉及的超声波传感器的主要部分中的概略的电路结构的图。

图6是表示图5所示的控制部的动作例的流程图。

具体实施方式

(实施方式)

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