[发明专利]用于发送和接收毫米波信号的天线系统

说明书

公开了一种电子设备，该电子设备包括：壳体，该壳体包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板；导电板，该导电板设置在第一板与第二板之间的第一平面中，并且平行于第二板；无线通信电路，其设置在壳体内并且被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号；第一电路径，其第一端与无线通信电路电连接，并且其第二端浮置，第一电路径包括第一端与第二端之间的第一部分；第二电路径，其第三端与导电板电连接，并且其第四端浮置，第二电路径包括第三端与第四端之间的第二部分。

技术领域

本公开涉及与用于发送/接收毫米波信号的通信设备相关联的技术。

背景技术

在使用无线通信传输数据的电子设备中，可以使用20GHz或更高的高频带中的信号来发送或接收大量数据，例如高清图像、高质量声音、高清视频等。

电子设备可以使用由导电材料形成的组件作为天线辐射器，以便发送或接收低频带中的信号，但是可以使用单独配置的天线模块以发送或接收高频带中的信号。天线模块可以实现为使得用于发送/接收信号的射频集成电路(RFIC)安装在印刷电路板(PCB)上。

提出以上信息作为背景信息仅仅是为了辅助理解本公开。并未确定和断言上述任何内容是否可以用作关于本公开的现有技术。

在利用包括多个层的天线PCB来实现用于发送或接收指定频带中的信号的天线阵列的情况下，可能难以在天线PCB处放置用于控制发送或接收信号的组件。这样，用于控制发送信号或接收信号的单独的组件可以位于主PCB 130处(参考图1)，从而导致无效利用主PCB 130的有限空间。

发明内容

技术问题

本公开至少解决了上述问题和/或缺点，并且至少提供了下面描述的优点。因此，本公开的一方面在于提供了一种电子设备，该电子设备使用天线PCB中的馈电线和导线对指定频带中的信号进行滤波或者改变要发送或接收的频带中的信号。

问题的解决方案

根据本公开的一方面，一种电子设备可以包括：壳体，包括第一板和面向与第一板相反的方向的第二板；导电板，位于第一板与第二板之间的第一平面中，并平行于第二板；无线通信电路，设置在壳体内，并被配置为发送和/或接收具有范围从20GHz到100GHz的频率的信号；第一电路径，第一电路径的第一端与无线通信电路电连接并且第一电路径的第二端浮置，第一电路径包括第一端与第二端之间的第一部分；第二电路径，第二电路径的第三端与导电板电连接并且第二电路径的第四端浮置，第二电路径包括第三端与第四端之间的第二部分。第一部分和第二部分可以彼此平行地延伸，并且可以提供第一部分与第二部分之间的电耦合。

根据本公开的另一方面，一种毫米波通信设备可以包括：天线印刷电路板(PCB)，包括多个层；集成电路(IC)，设置在天线PCB的下方；第一馈电线，与IC电连接并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层，第一馈电线的第一部分设置在第一层中并具有第一长度；第二馈电线，与第一馈电线的第一部分间隔开并且设置在天线PCB的第二层中，以与第一馈电线的第一部分电耦合，第二层是第一层的上层；以及第一天线元件，在天线PCB的第三层中与第二馈电线电连接，第三层是第二层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和第一天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。

根据本公开的另一方面，一种毫米波通信设备可以包括：天线印刷电路板(PCB)，包括多个层；集成电路(IC)，设置在天线PCB下方；以及第一馈电线，与IC电连接并通过天线PCB的多个层中的一个或多个层延伸到第一层，第一馈电线的第一部分设置在第一层中并具有第一长度；第二馈电线，设置为在第一层中与第一部分耦合，并设置在第一馈电线的第一层中，并且天线元件在天线PCB的第二层中与第二馈电线电连接，第二层是第一层的上层。IC可以使用第一馈电线、第二馈电线和天线元件来发送和/或接收毫米波(mm波)信号。

本发明的有益效果