[发明专利]电枢的制造方法

权利要求书

1.一种电枢的制造方法，所述电枢具备：电枢铁芯，其设置有在中心轴线方向上延伸的多个槽；和线圈部，其通过将包括脚部的多个分段导体接合而形成，并供给多相交流电力，其中，所述电枢的制造方法具备如下工序，即：

准备构成所述线圈部的各相的至少一个端部，并且将多个所述端部彼此、或者所述端部与动力端子部件电连接的第一所述分段导体的工序；

在所述准备第一分段导体的工序之后，将所述第一分段导体的所述脚部与所述第一分段导体以外的构成所述线圈部的一部分的第二所述分段导体的所述脚部以在所述中心轴线方向上相互对置的方式，配置于所述电枢铁芯的工序；以及

在所述配置脚部的工序之后，将所述第一分段导体的所述脚部与所述第二分段导体的所述脚部接合的工序，

所述准备第一分段导体的工序为如下工序，即：在将所述脚部配置于所述电枢铁芯的工序之前，通过将Y接线的所述线圈部的各相的一个端部亦即多个中性点连接端部彼此、或者所述线圈部的各相的另一端部亦即动力侧端部与所述动力端子部件接合，由此准备将所述多个中性点连接端部彼此、或者所述动力侧端部与所述动力端子部件电连接的所述第一分段导体的工序，

所述多个中性点连接端部分别形成于具有所述脚部和与所述脚部连续的线圈末端部的多个中性点连接用的所述分段导体，

所述准备第一分段导体的工序为如下工序，即：准备将多个所述端部彼此、或者所述端部与所述动力端子部件电连接，并且在所述线圈末端部配置有包含布线部件的电子部件的所述第一分段导体的工序，并且通过将具有温度检测用元件的所述电子部件安装于所述多个分段导体中的中性点连接用的分段导体，由此准备配置有所述电子部件的所述第一分段导体的工序。

2.根据权利要求1所述的电枢的制造方法，其中，

准备所述第一分段导体的工序为如下工序，即：通过将所述多个中性点连接用的分段导体的所述线圈末端部彼此接合，由此准备电连接的所述第一分段导体的工序。

3.根据权利要求2所述的电枢的制造方法，其中，

所述中性点连接用的分段导体包括：

第一所述中性点连接用的分段导体，其包括与三相交流中的第一相的所述第二分段导体连接的第一相用的所述脚部、与三相交流中的第二相的所述第二分段导体连接的第二相用的所述脚部、以及将所述第一相用的脚部与所述第二相用的脚部连接的线圈末端部；和

第二所述中性点连接用的分段导体，其包括与三相交流中的第三相的所述第二分段导体连接的所述脚部，

准备所述第一分段导体的工序为如下工序，即：通过将所述第一中性点连接用的分段导体的所述线圈末端部与所述第二中性点连接用的分段导体的所述线圈末端部接合，由此准备将所述线圈部的三相交流的所述多个中性点连接端部电连接的所述第一分段导体的工序。

4.根据权利要求1～3中的任一项所述的电枢的制造方法，其中，

所述第二分段导体包括：

一对所述脚部，它们配置于相互不同的周向位置；和

线圈末端部，其将所述一对脚部连接，

所述的电枢的制造方法还具备如下工序，即：在所述准备第一分段导体的工序之后，在所述配置脚部的工序之前，形成第一线圈组件和第二线圈组件的工序，其中，所述第一线圈组件包括所述第一分段导体和构成所述线圈部的一部分的第三所述分段导体，所述第二线圈组件由包括所述第二分段导体的多个所述分段导体构成，

所述配置脚部的工序为如下工序，即：通过使所述第一线圈组件相对于所述电枢铁芯向所述中心轴线方向的一侧移动，由此将所述第一分段导体的所述脚部与所述第三分段导体的所述脚部配置于所述电枢铁芯，并且通过使所述第二线圈组件相对于所述电枢铁芯向所述中心轴线方向的另一侧移动，由此将所述第二分段导体的所述脚部配置于所述电枢铁芯的工序，

所述接合的工序为如下工序，即：将所述第一分段导体的所述脚部与所述第二分段导体的所述一对脚部中的一个所述脚部接合，并且将所述第三分段导体的所述脚部与所述第二分段导体的另一所述脚部接合的工序。