[发明专利]流体加热用的陶瓷加热器有效
| 申请号： | 201880070248.1 | 申请日： | 2018-06-27 |
| 公开（公告）号： | CN111279791B | 公开（公告）日： | 2022-03-29 |
| 发明（设计）人： | 中西直也;牧野友亮;杉山敦俊;大崎薫 | 申请（专利权）人： | 日本特殊陶业株式会社 |
| 主分类号： | H05B3/10 | 分类号： | H05B3/10;H05B3/40 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 流体 加热 陶瓷 加热器 | ||
1.一种流体加热用的陶瓷加热器，其中，
该陶瓷加热器具备：
筒状的陶瓷体，其具有发热电阻体；
外侧涂层(61A)，其构成为覆盖所述陶瓷体的外周面，以玻璃为主体；以及
内侧涂层(61B)，其构成为覆盖所述陶瓷体的内周面，以玻璃为主体，
所述内侧涂层(61B)构成为比所述外侧涂层(61A)薄。
2.根据权利要求1所述的流体加热用的陶瓷加热器，其中，
所述外侧涂层(61A)的表面的轮廓算数平均偏差(Ra)和所述内侧涂层(61B)的表面的轮廓算数平均偏差(Ra)均为0.5μm以下。
3.根据权利要求1或2所述的流体加热用的陶瓷加热器，其中，
所述外侧涂层(61A)和所述内侧涂层(61B)均构成为包含釉药的成分。
4.根据权利要求1或2所述的流体加热用的陶瓷加热器，其中，
所述陶瓷体包括：
陶瓷制的支承体(17)；以及
陶瓷片(19)，其卷绕于所述支承体(17)的外周，且构成为在该陶瓷片(19)埋设有所述发热电阻体。
5.根据权利要求4所述的流体加热用的陶瓷加热器，其中，
所述外侧涂层(61A)的厚度薄于所述陶瓷片(19)的厚度。
6.根据权利要求5所述的流体加热用的陶瓷加热器，其中，
所述外侧涂层(61A)构成为覆盖所述陶瓷片(19)中的配置有所述发热电阻体的整个区域。
7.根据权利要求1或2所述的流体加热用的陶瓷加热器，其中，
所述外侧涂层(61A)和所述内侧涂层(61B)均由无铅物质构成。
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