[发明专利]设有陶瓷绝缘体和铝套的电连接器及其制造方法

说明书

一种电馈通或端子单元，其包括陶瓷本体和具有第一部分的中空铝结构，所述第一部分延伸到陶瓷本体的第一端中的腔孔中并钎焊到腔孔的内表面以在中空铝结构和陶瓷本体之间形成气密性密封。中空铝结构具有从陶瓷本体延伸的第二部分。电导体具有延伸通过中空铝结构的第一端部分和延伸到陶瓷本体的第二端的第二端部分。提供了一种用于制造绝缘电馈通或电端子单元的方法。

相关申请的交叉引用

本申请要求由Elliot等人于2017年10月24日提交的申请号为62/576,083的美国专利申请的优先权，其全部内容通过引用合并于此。

技术领域

本发明涉及电连接器，并且更具体地涉及与真空室一起使用的电连接器。

背景技术

电馈通通常用于在真空室内的装置和位于真空室外部的设备之间传输电功率和信号。例如，真空室中的一些装置(譬如热蒸发源或基板加热器)需要来自真空室外部的电功率。另外，真空室中的一些装置(譬如温度传感器或测量装置)必须将信号发送到真空室外部的设备以进行分析。

用于这些环境的电馈通通常是安装在真空室的壁上的气密性通道。一个或多个导体可以设置在电馈通中。每个导体由绝缘体包围以使其与室的壁保持绝缘。绝缘体可以是玻璃或陶瓷材料。

一些电馈通具有玻璃-金属密封件，所述密封件具有与标准连接器一起使用的插针触头。一些其他方法使用安装在金属凸缘上的陶瓷-金属钎焊插针。许多电馈通使用可伐合金(Kovar)以试图匹配陶瓷绝缘体的金属特性的热膨胀系数。可伐合金在焊接方面有明显的缺点，包括必须使用昂贵的电子束焊接的可能性。

在其他应用中，可以为铝制的金属导管需要密封地接合至陶瓷结构例如插塞。金属管允许接合带护套的零部件(例如电源或遥测导线)，以使其护套与金属管气密性地接合，同时通过所述陶瓷结构引导所述导线穿过气密性密封通道。

需要这样的电馈通，所述电馈通使用与陶瓷绝缘体具有良好热膨胀匹配的材料并且能够廉价地制造。

附图说明

图1是现有技术的电馈通的透视图。

图2是现有技术的电馈通的横截面图。

图3是现有技术的电馈通的横截面图。

图4是本发明的实施例的钎焊组件的透视图。

图5是图4的钎焊组件的端视图。

图6是沿着图5的线6-6截取的图4的钎焊组件的横截面图。

图7是本发明的实施例的钎焊后组件的端视图。

图8是沿着图7的线8-8截取的图7的钎焊后组件的横截面图。

图9是图7的钎焊后组件的透视图。

图10是本发明的实施例的电端子馈通的横截面图。

图11是本发明的实施例的电端子馈通的横截面图。

图12是本发明的实施例的馈通的第一制造步骤的横截面图。

图13是本发明的实施例的馈通的第二制造步骤的横截面图。

图14是本发明的实施例的馈通的第三制造步骤的横截面图。

图15是本发明的实施例的馈通的第四制造步骤的横截面图。

图16是本发明的实施例的馈通的第五制造步骤的横截面图。

具体实施方式