[发明专利]腔支承贴片天线在审
| 申请号： | 201880067407.2 | 申请日： | 2018-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN111512495A | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 应志农;赵坤 | 申请（专利权）人： | 索尼公司 |
| 主分类号： | H01Q1/48 | 分类号： | H01Q1/48;H01Q9/04 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 李艳芳;王小东 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支承 天线 | ||
1.一种天线(100；101；102；103；104；310)，所述天线(100；101；102；103；104；310)包括：
腔(120)，所述腔(120)由多层电路板(110；330)的第一水平导电层(221)中的导电板(121)和垂直侧壁(122)形成，所述垂直侧壁(122)由从所述导电板(121)延伸的导电通孔(222)形成；
天线贴片(130)，所述天线贴片(130)被设置在所述腔(120)中，所述天线贴片(130)形成在所述多层电路板(110；330)的第二导电层(223)中并且被所述腔(120)的所述垂直侧壁(122)周向围绕。
2.根据权利要求1所述的天线(100；101；102；103；104；310)，
其中，所述导电通孔(222)从所述导电板(121)延伸到所述多层电路板(110；330)的第三水平导电层(224)。
3.根据权利要求2所述的天线(100；101；102；103；104；310)，
其中，所述腔(120)还包括导电框架(123)，所述导电框架(123)形成在所述第三水平导电层(224)中并且导电地连接所述垂直侧壁(122)的所述导电通孔(222)。
4.根据权利要求2或3所述的天线(101；102；103；104；310)，所述天线(101；102；103；104；310)包括：
寄生贴片(150；151；152)，所述寄生贴片(150；151；152)被设置在与所述天线贴片(130)平行并且从所述天线贴片(130)朝向所述第三水平导电层(224)偏移的平面中。
5.根据权利要求4所述的天线(101；102；103；104；310)，
其中，所述寄生贴片(150；151；152)形成在所述第三水平导电层(224)中。
6.根据权利要求4或5所述的天线(101；102；104；310)，
其中，所述寄生贴片(150；151；152)相对于所述天线贴片(130)水平居中。
7.根据权利要求4或5所述的天线(102；103；104；310)，
其中，所述寄生贴片(150；151；152)相对于所述天线贴片(130)水平偏移。
8.根据权利要求4至7中任一项所述的天线(101；102；103；104；310)，
其中，所述寄生贴片(150；151；152)具有与所述天线贴片(130)不同的形状。
9.根据前述权利要求中任一项所述的天线(100；101；102；103；104；310)，所述天线(100；101；102；103；104；310)包括：
至少一个馈电连接(225；227)，所述至少一个馈电连接(225；227)穿过所述导电板(121)延伸到所述天线贴片(130)上的馈电点。
10.根据前述权利要求中任一项所述的天线(102；104；310)，所述天线(102；104；310)包括：
第一馈电连接(225)，所述第一馈电连接(225)穿过所述导电板(121)延伸到所述天线贴片(130)上的第一馈电点(226)；以及
第二馈电连接(226)，所述第二馈电连接(226)穿过所述导电板(121)延伸到所述天线贴片(130)上的第二馈电点(28)。
11.根据权利要求10所述的天线(102；104；310)，
其中，所述第一馈电点(226)在与所述天线(102；104；310)的第一极化方向相对应的第一水平方向上从所述天线贴片(130)的中心偏移，并且
其中，所述第二馈电点(228)在与所述天线(102；104；310)的第二极化方向相对应的第二水平方向上从所述天线贴片(130)的中心偏移。
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