[发明专利]可交联的氟化聚(亚芳基醚)

说明书

本发明涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。本发明还涉及一种用于制造经由将羰基化学转化为羟基侧基并且随后热固化所制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。

相关申请的交叉引用

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本申请要求于2017年9月04日提交的印度临时专利申请号201721031303以及2017年10月31日提交的欧洲申请号17199298.5的优先权，出于所有目的将这些申请的全部内容通过援引方式并入本申请。

技术领域

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本发明涉及改性的氟化聚(亚芳基醚酮)，其可以被交联以产生可用于具有低介电常数的半导体应用的高性能热固性材料。

本发明还涉及一种用于制造经由将羰基化学转化为羟基并且随后热固化所制备的所述改性的氟化聚(亚芳基醚酮)的方法。

背景技术

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电子工业最近寻求用于如在电子设备中的具有低介电常数和介电损耗的材料。

在文献中可以找到几种降低材料的介电常数的方法。在这些方法之中，在材料中引入氟和自由体积以增强电子特性是本领域中已知的方法。特别地，氟因为其可以降低偶极子的强度而被广泛用于降低材料的介电常数。在另一方面，已知交联提供体系中的自由体积，并且增加体系中的自由体积意指减少偶极子的数量以使介电常数最小化。因此，提出了各种聚合物并且将其用作介电材料，其中这样的聚合物材料包括交联的聚(亚芳基醚)。

专利文件US 5179188(瑞侃公司(RAYCHEM CORPORATION))12/01/1993披露了具有诸如腈、烯丙基、烯丙基苯基或N-苯基马来酰亚胺基等反应性端基的氟化聚(亚芳基醚)组合物，这些组合物可以被交联以产生可用作介电材料用于微电子应用的固化膜。

US 5658994(空气化工产品有限公司(AIR PRODUCTS AND CHEMICALS INC.))09/05/2000披露了聚(亚芳基醚)作为低介电中间层用于电子工业的用途，其中聚(亚芳基醚)可以通过以下方式交联：通过暴露于大于大约350℃的温度而使其自身交联，或提供交联剂并且用诸如苯乙炔基、苯并环丁烯、乙炔基和腈等已知的封端剂来将聚合物封端。

US 2005/0240002(空气化工产品有限公司)27/10/2005披露了包含适于在处于或低于300℃的相对低的温度下交联的重复单元的聚(亚芳基醚)聚合物，这满足电子工业和显示器工业的机械特性要求。

取得可以通过简单的方法制备并且还在相对低的温度下固化的、具有改进的热特性和机械特性以及低介电常数的聚(亚芳基醚)聚合物将是有利的。

发明内容

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本申请人现在已经出乎意料地发现，某些改性的氟化聚(亚芳基醚酮)聚合物可以自交联以产生固化膜，这些固化膜特别适合用于介电公用设施中的许多应用，因为其提供了低介电常数并且易于制备，其中交联温度处于或低于300℃。在所述聚合物中，获得了在材料中引入氟和自由体积的有益优点，而无需包括用于固化的另外的官能度。

因此，在第一方面，本发明涉及一种包含总数量包括在2与400之间的重复单元的羟基化的氟化聚(亚芳基醚酮)[F-PAEK-OH]，其中，至少1％摩尔的这些重复单元具有下式(I)