[发明专利]粘合带

说明书

提供一种具有对凹凸部分的追随性优异的压敏粘合带。本发明的压敏粘合带包含基材层和配置在基材层的至少一个表面上的压敏粘合剂层，且23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。

技术领域

本发明涉及一种压敏粘合带。

背景技术

压敏粘合带已用于固定各种形状的结构体(例如专利文献1-3)。然而，当将压敏粘合带贴合于角部(例如墙壁的角部等)或弯曲部(例如可折叠构件的可移动弯曲部等)时，在压敏粘合带中产生应力，由此无法充分地达成压敏粘合带的凹凸追随。

当将压敏粘合带贴合于角部或弯曲部时，具体而言，产生如下所述的问题。

当使压敏粘合带弯曲而具有角度时，压缩力作用于弯曲带的径向内侧，由此引起压敏粘合带本身的变形以使该力缓和。具体而言，例如，容易在该带中产生皱褶。

当使压敏粘合带弯曲而具有角度时，使带拉伸的应力作用于弯曲带的径向外侧。因此，在使该应力缓和时，产生该带自被粘物的隆起。

同样在压敏粘合带的弯曲部位或其拉伸部位的厚度大幅变化的状态下，在带中容易产生皱褶，或产生带的隆起。例如，当拉伸压敏粘合带时，压敏粘合带的厚度明显变薄，由此容易产生其自被粘物的隆起。

如上所述，在现有技术的压敏粘合带中，无法充分地达成凹凸追随。

尤其是，当将压敏粘合带贴合于可移动弯曲部时，反复弯曲，由此确立弯曲痕迹(所谓的“折痕”)留在压敏粘合带的可移动弯曲部上的状态。

引文列表

专利文献

[专利文献1]日本专利特开2015-165023号公报

[专利文献2]日本专利特开2016-029155号公报

[专利文献3]日本专利特开2016-113506号公报

发明内容

发明要解决的问题

本发明的目的在于提供一种凹凸追随性优异的压敏粘合带。

用于解决问题的方案

根据本发明一实施方案，提供一种压敏粘合带，其包括：基材层；和配置在所述基材层的至少一侧上的压敏粘合剂层，其中所述压敏粘合带的23℃下的尺寸变化率为0.20～0.39。

在一实施方案中，本发明的压敏粘合带的23℃下的杨氏模量为0.2MPa～25MPa。

在一实施方案中，本发明的压敏粘合带在其于23℃下以拉伸速度300mm/min拉伸100％时的最大应力为0.1MPa～6.0MPa。

在一实施方案中，在本发明的压敏粘合带中，在所述压敏粘合带于23℃下以300mm/min的拉伸速度拉伸100％之后即刻施加至所述压敏粘合带的应力A与在100％拉伸状态保持1秒之后的应力B之间的比(B/A)为0.7～1.0。

在一实施方案中，所述压敏粘合剂层在23℃、300mm/min的拉伸速度和180°的剥离角度下的对SUS板的压敏粘合强度为5N/20mm以上。

在一实施方案中，本发明的压敏粘合带的总厚度d为1μm～500μm。

在一实施方案中，所述压敏粘合剂层的总厚度d1与所述总厚度d的比(d1/d)为0.7以下。

在一实施方案中，所述基材层包含选自缩合型聚合物及加成聚合型聚合物中的至少一种含极性官能团的聚合物。