[发明专利]使用合成石墨粉末生产导热薄膜的方法

说明书

本发明涉及一种生产导热薄膜的方法，该导热薄膜用于保护集成在诸如智能电话之类的电子装置内部的元件等免受热。可以提供一种使用合成石墨粉末来生产薄膜的方法，该薄膜与现有的天然石墨薄膜或金属薄膜相比具有优异的热导率，并且能够以比从聚酰亚胺等获得的现有合成石墨薄膜更低的成本生产。

技术领域

本发明涉及制备导热薄膜的方法，该导热薄膜用于保护集成到诸如智能电话之类的电子装置中的元件不受热。更具体地，本发明涉及由原料石墨粉末制备热导率以及薄膜形成优异的导热薄膜的方法。

背景技术

近年来，由于电子装置已经迅速地高度集成并且越来越薄，因此安装在这种装置中的芯片的性能得到了增强。这种趋势不仅正扩展到电气/电子装置，而且还扩展到汽车、医疗装置等。由于电子装置中使用的芯片高度集成，所以更多地产生热量，从而引起许多问题，例如电子装置的性能劣化、其外围设备的故障、其基板的热降解等。特别地，采用LED、OLED等的照明装置或电子装置需要更薄的散热材料。在这方面，其上安装有IC芯片的基板由具有良好热导率的金属印刷电路板(PCB)制成，或者使用由铝制成的散热器，从而来控制热量。此外，采用诸如碳基材料的天然石墨薄膜和合成石墨薄膜、铜箔等导热薄膜主要用于控制电子装置中的热(参见韩国专利No.1509494)。

其中，天然石墨薄膜通常通过酸和热处理以使由弱范德华力结合的分子间的间隔膨胀，然后对其加压而制备。其厚度相对较厚。如果以这种方法制备薄膜，则会存在拉伸强度低、从而致使其难以处置且热导率不太高的问题。

另外，合成石墨薄膜的热导率优于天然石墨薄膜。然而，由于合成石墨薄膜是通过在2000至3000℃的高温下煅烧昂贵的聚合物膜(例如，聚酰亚胺膜)而制备的，因此涉及原材料和设备方面的高成本，导致最终产品的价格的增加，并且很难以具有宽宽度(例如1000mm)的卷的形式制备薄膜。

另外，铜箔具有处于天然石墨薄膜和合成石墨薄膜之间的中等水平的热导率和拉伸强度。然而，铜箔的缺点在于，薄铜箔的制备涉及高成本，并且由于铜箔一旦起折皱就很难恢复，因此处置铜箔不便。

发明内容

技术问题

因此，本发明的一目的是提供一种以比通过使用合成石墨粉末从聚酰亚胺或类似物制备的常规合成石墨薄膜更低的成本、制备与常规天然石墨薄膜或金属薄膜相比具有优异热导率的导热薄膜的方法。

本发明的另一目的是提供一种通过上述方法制备的导热薄膜。

本发明的又一目的是提供一种在其中设置有导热薄膜的制品。

解决问题的方案

根据该目的，本发明提供一种制备导热薄膜的方法，该方法包括：(1)在加压或减压条件下预处理合成石墨粉末；(2)将嵌入剂添加到经预处理的合成石墨粉末；(3)对添加了嵌入剂的合成石墨粉末进行热处理；以及(4)轧制经热处理的合成石墨粉末。

根据另一目的，本发明提供一种通过上述方法制备的导热薄膜。

根据又一目的，本发明提供一种在其中设置有导热薄膜的制品，该制品是电子装置、电子装置外壳、照明装置、电池、电池外壳或EMI衬垫。

发明的有益效果

根据本发明，能够提供一种以比通过使用合成石墨粉末从聚酰亚胺或类似物制备的常规合成石墨薄膜更低的成本、制备与常规的天然石墨薄膜或金属薄膜相比具有优异热导率的导热薄膜的方法。

在本发明中制备的导热薄膜可以消散在高度集成了IC芯片的例如智能电话和平板PC以及照明装置的电子装置中产生的热量。

附图说明

图1示出根据本发明的制备导热薄膜的方法的示例。

图2是膨胀前的合成石墨粉末的扫描电子显微镜(SEM)图像。