[发明专利]一种熔端处理方法

说明书

一种熔端处理方法，涉及光纤成端领域，其包括步骤：A、使光纤穿过成端器且从成端器的插芯端面穿出；B、对穿出插芯端面的光纤的端面进行放电处理；C、拉动光纤使光纤后退，至光纤的端面和插芯的端面齐平。光纤在端面处理后无需其他任何物理接触，提高了效率和成端器的安装成功率，同时使成端器后期使用中的光路损耗大大的降低。

技术领域

本发明涉及光纤成端领域，特别是一种熔端处理方法。

背景技术

传统的熔端机，光缆(光纤和光纤外皮组合在一起，叫作光缆)中的光纤处理完端面以后，需要现场手工把光纤插入成端连接器(即成端器)，需要从成端器的尾端插入，从成端器的头端伸出，由于成端器中供光纤穿过的孔很小，所以，在插入的过程中，光缆中已经处理完的光纤端面有可能会被碰坏，插入以后，光纤需要先超出陶瓷插芯端面(陶瓷插芯是成端器的一部分，陶瓷插芯的头端即为成端器的头端)，然后再用一个盖子，将其和陶瓷插芯端面按平(光纤可在成端器内进行一定的弯曲，使光纤能够缩回陶瓷插芯)，这个过程也很容易污损断面，影响成端的质量。

同时，在施工人员视力不佳，或者光照条件不好，有风的地方，手工将光纤插入成端器非常的困难，操作中极易触断光纤。

由于上述这些缺点，所以熔端机一直没有成为ftth(Fiber To The Home)的主流工具。

发明内容

针对现有技术存在的问题，本发明的发明目的在于提供一种熔端处理方法，其可以使光纤在端面处理后无需其他任何物理接触，提高效率和成端器的安装成功率，同时使成端器后期使用中的光路损耗大大的降低。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案为：

一种熔端处理方法，其包括步骤：

A、使光纤穿过成端器且从成端器的插芯端面穿出；

B、对穿出插芯端面的光纤的端面进行放电处理；

C、拉动光纤使光纤后退，以至光纤的端面和插芯的端面齐平。

通过A、B、C三个步骤，可以使光纤在从成端器的插芯穿出后，再进行端面处理，端面处理完成后，拉动退回光纤使其端面和插芯的端面齐平即可，这种方式相比现有技术中先处理端面再穿入成端器最后用盖子将光纤端面和插芯端面齐平的方式，使光纤在端面处理后无需其他任何物理接触，不破坏端面，成端器后期使用中的光路损耗大大的降低，同时光纤不会因为端面处理后在穿芯过程中断裂又重新进行端面处理，提高效率，也规避掉了盖子压光纤端面时破坏端面以及造成光纤断裂的情况，成端器的安装成功率更高。

作为本发明的优选方案，所述插芯为陶瓷插芯。

作为本发明的优选方案，在步骤A中，先对待处理光缆进行前端段的去皮，得到所述光纤，光缆的前端段即从光缆前端向后延伸的一小段距离，把这段光缆去皮，得到所需的长度能够适配成端器的光纤。

作为本发明的优选方案，步骤A中，光纤和成端器均有对应的夹持装置，把光纤穿入成端器之前，先把夹持光纤的夹持装置和夹持成端器的夹持装置安装在同一载体上，再通过夹持光纤的夹持装置使光纤在所述载体上平移，穿入所述成端器的尾端，同时步骤C中，拉动光纤后退的动作由夹持光纤的夹持装置完成，光纤和成端器均有对应的夹持装置，解决定位的问题，替代背景技术中提到的人工穿芯过程，然后“同一载体”可以使光纤和成端器对应的夹持装置相互之间更便于定位，以及在穿芯过程中，夹持光纤的夹持装置移动进行穿芯的精度更高更易控制。

作为本发明的优选方案，步骤A中，在光纤穿入成端器之前，把成端器的尾端撑开且保持撑开状态，光纤从成端器的尾端穿入，减小光纤以及光缆和成端器产生干涉的可能性，同时也使夹持光纤的夹持装置移动进行穿芯的过程容错率更高，尽可能减少了光纤被阻挡，弯曲断裂的风险。