[发明专利]咬合压力解析装置、咬合压力解析程序及咬合压力解析方法

说明书

目的在于提供一种能够使用通过通用的手法得到的数据，以较高的位置精度测定咬合压力的咬合压力解析装置，该咬合压力解析装置具备运算装置，运算装置基于咬合压力数据而算出第一齿弓的式子，基于咬合接触位置数据而算出第二齿弓的式子，算出使第一齿弓的式子近似于第二齿弓的式子的变换矩阵，进行将咬合压力数据包含的位置信息通过变换矩阵变换成新的位置信息的运算，并输出包含该新的位置信息的咬合压力数据。

技术领域

本发明涉及对上下齿列的咬合接触状态下的咬合压力进行解析的装置、咬合压力解析程序及咬合压力解析方法。

背景技术

作为用于测定咬合压力的手段，已知有压敏纸(压敏片)。通过对象者咬该压敏纸，而在上下齿列的咬合接触部位处压敏纸受到强力按压，从而出现视觉上的变化。根据压敏纸的种类不同，由于咬合压力(接触压)的大小的差异而以浓淡或颜色的差异来表现。这样，能够通过压敏纸知晓上下齿列的咬合压力。

在压敏纸中，由于在发生咬合接触的部位出现与咬合压力对应的变化，因此也能够在一定程度上掌握咬合接触位置。然而，由于牙齿的表面是三维的，具有复杂的凹凸，因此压敏纸在被咬时，沿着牙齿的该凹凸而发生三维变形。并且，在之后将压敏纸从口腔内取出来解析咬合压力时，将变形了的压敏纸展平，尽可能地返回成平面性(二维状)。因此，解析时的压敏纸与咬合时的压敏纸的形状不同。因此，实际的齿列位置与解析时的压敏纸上的咬合点不同，因此存在通过咬合纸关于咬合接触位置信息无法与准确的位置建立对应的问题。

以往，咬合压力的解析和测定包含很多牙科医师的经验性的要素，或者从减少这样的经验性的要素的观点出发而利用专利文献1～专利文献3那样的技术。

在专利文献1记载的技术中，利用了对压敏片并用石蜡的特殊的装置。

在专利文献2记载的技术中，对于使标准的齿列形状对应于患者地变形而生成的图，显示咬合压力。

在专利文献3记载的技术中，使用检测齿列形状的传感器和检测咬合压力的传感器。

在先技术文献

专利文献1：日本特开平06-125927号公报

专利文献2：日本特开平05-317342号公报

专利文献3：日本特开平06-277240号公报

发明内容

发明要解决的课题

然而，基于牙科医师等的经验性的手法的话，可以说未必能够实现准确的建立对应。

另外，在专利文献1记载的技术中，在咬合压力测定时，由于夹有具有厚度的石蜡，因此可能无法再现原本的咬合接触状态。并且，在该技术中，由于也是在计测时如上所述地将压敏片展平为二维，因此依然未解决位置精度的问题。另外，在该技术中，用于解析的步骤(包含程序等。)往往趋向于复杂化。

在专利文献2记载的技术中，由于需要使标准的齿列形状对应于患者地变形，因此存在花费劳力和时间的问题。另外，齿列形状与压力分布之间的对位取决于施术者的判断，并且通过片计测到的压力分布自身未变形，因此仍存在位置精度的问题。

在专利文献3记载的技术中，由于还是在咬合压力检测中使用片，因此也存在上述位置精度的问题。

因此，本发明鉴于上述问题，课题在于提供一种能够使用通过通用的手法得到的数据，高位置精度地测定咬合压力的咬合压力解析装置。另外，提供能够进行相同的测定的咬合压力解析程序及咬合压力解析方法。

用于解决课题的方案

以下，对本发明进行说明。