[发明专利]充气轮胎

说明书

提供了一种轮胎结构技术，即使在其中设置有电子部件的轮胎的情况下，也可以抑制在路面行驶期间由于冲击负荷等引起的电子部件的损坏和变形，并且可以保持足够的读取性能。提供了一种充气轮胎，其中在轮胎轴向上比胎体更靠外侧的位置设置有电子部件，其中，在轮胎轴向上，在位于从设置有电子部件的位置起以内的轮胎橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的轮胎橡胶构件的50℃的E*(50℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：E*(150℃)/E*(50℃)≥0.9。

技术领域

本发明涉及一种充气轮胎，其中设置有电子部件如RFID。

背景技术

近年来，为了监视充气轮胎(以下，也简称为“轮胎”)的诸如内部压力、温度和旋转速度等各种数据，以提高车辆行驶时的安全性、可维护性等，已经提出了为轮胎提供用于记录数据的诸如RFID(射频识别)用应答器(在下文中，也简称为“RFID”)等电子部件。

应答器是一种小型轻量电子部件，由带有发射器/接收器电路、控制电路、存储器等的半导体芯片和天线组成。作为应答器，通常使用无电池的应答器，当它接收用作电能的询问无线电波时，可以将存储器中的各种数据作为应答无线电波发送。

作为向轮胎提供这种电子部件的方法，提出了一种在硫化之后通过粘合等将电子部件粘合到轮胎的表面的方法(例如，专利文献1)。然而，当采用这种方法时，尽管几乎没有损坏电子部件的风险，但存在在路面上行驶时电子部件容易脱落的问题。

继而为了防止电子部件的脱落，提出了一种在将电子部件埋入内侧的同时进行生胎成型后，通过伴随硫化成型的硫化粘合将电子部件与轮胎一体化的方法(例如，专利文献2)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-168473号公报

专利文献2：日本特开2008-265750号公报

发明内容

本发明要解决的问题

然而，当采用将未硫化轮胎内部设置的电子部件一体化的方法，尽管没有电子部件可能脱落的风险，但存在在路面上等行驶时电子部件因冲击负荷而破损或变形的危险，并且无法获得充分的读取性能。

因此，本发明的目的在于提供一种轮胎的制造技术，即使在轮胎中设置有电子部件的情况下，也能够抑制在路面上等行驶期间的冲击负荷引起的电子部件的损坏和变形并保持足够的读取性能。

解决问题的手段

本发明的发明人为解决该问题而进行了认真的研究，发现该问题可以通过下述的发明解决，从而完成了本发明。

如权利要求1所述的发明是：

一种充气轮胎，其在轮胎轴向上处于胎体更外侧的位置处设置有电子部件，

其中，在轮胎轴向上，在位于从设置有所述电子部件的位置起以内的轮胎用橡胶构件中，50℃的E*(50℃)最大的轮胎用橡胶构件的50℃的E*(50℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(50℃)≧0.90。

如权利要求2所述的发明是：

如权利要求1所述的充气轮胎，其中，上述50℃的E*(50℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(50℃)≧0.95。

如权利要求3所述的发明是：

如权利要求2所述的充气轮胎，其中，上述50℃的E*(50℃)和150℃的E*(150℃)满足下式：

E*(150℃)/E*(50℃)≧1.00。