[发明专利]成像装置

权利要求书

1.一种成像装置，包括：

第一结构；和

第二结构，其中，

所述第一结构包括

第一基板，

温度检测元件，所述温度检测元件设置在所述第一基板上并且被配置为基于红外线检测温度，以及

信号线和驱动线，所述信号线和所述驱动线连接到所述温度检测元件，

所述第二结构包括

第二基板，以及

驱动电路，所述驱动电路设置在所述第二基板上并被覆盖层覆盖，

所述第一基板和所述第二基板堆叠，

所述信号线经由信号线连接部与所述驱动电路电连接，

所述驱动线经由驱动线连接部与所述驱动电路电连接，

所述信号线连接部包括形成在所述第一结构中的第一信号线连接部和形成在所述第二结构中的第二信号线连接部，并且

所述驱动线连接部包括形成在所述第一结构中的第一驱动线连接部和形成在所述第二结构中的第二驱动线连接部；其中，

所述第一信号线连接部包括形成在所述第一结构中的第一A连接孔，

所述第二信号线连接部包括形成在所述第二结构中的第一B连接孔，

所述第一驱动线连接部包括形成在所述第一结构中的第二A连接孔，

所述第二驱动线连接部包括形成在所述第二结构中的第二B连接孔，

所述第一A连接孔和所述第一B连接孔整体连接，以构成第一连接孔，并且

所述第二A连接孔和所述第二B连接孔整体连接，以构成第二连接孔；并且其中，

所述第一连接孔的电容大于所述第二连接孔的电容。

2.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

所述第一信号线连接部包括设置在所述第一结构的面向所述第二结构的表面上的第一A连接端部，并且所述第一A连接端部连接到所述第一A连接孔，

所述第二信号线连接部包括设置在所述第二结构的面向所述第一结构的表面上的第一B连接端部，并且所述第一B连接端部连接到所述第一B连接孔，

所述第一驱动线连接部包括设置在所述第一结构的面向所述第二结构的表面上的第二A连接端部，并且所述第二A连接端部连接到所述第二A连接孔，

所述第二驱动线连接部包括设置在所述第二结构的面向第一结构的表面上的第二B连接端部，并且所述第二B连接端部连接到所述第二B连接孔，

所述第一A连接端部和所述第一B连接端部连接，并且

所述第二A连接端部和所述第二B连接端部连接。

3.根据权利要求2所述的成像装置，其中，

所述第一A连接端部、所述第一B连接端部、所述第二A连接端部和所述第二B连接端部包括金属层或合金层，

所述第一A连接端部和所述第一B连接端部接合，并且

所述第二A连接端部和所述第二B连接端部接合。

4.根据权利要求2所述的成像装置，其中，

所述第一A连接端部和所述第一B连接端部经由第一接合材料层连接，并且

所述第二A连接端部和所述第二B连接端部经由第二接合材料层连接。

5.根据权利要求1所述的成像装置，其中，

所述第一A连接孔包括：

第一A连接孔第一段，所述第一A连接孔第一段连接到所述信号线并在远离所述第二结构的方向上延伸，

第一A连接孔第二段，所述第一A连接孔第二段在接近所述第一B连接孔的方向上延伸，以及

第一A连接孔第三段，所述第一A连接孔第三段连接所述第一A连接孔第一段和所述第一A连接孔第二段，并且

所述第二A连接孔包括

第二A连接孔第一段，所述第二A连接孔第一段连接到所述驱动线并在远离所述第二结构的方向上延伸，

第二A连接孔第二段，所述第二A连接孔第二段在接近所述第二B连接孔的方向上延伸，以及

第二A连接孔第三段，所述第二A连接孔第三段连接所述第二A连接孔第一段和所述第二A连接孔第二段。

6.根据权利要求1所述的成像装置，其中，所述第一连接孔的平均横截面积大于所述第二连接孔的平均横截面积。