[发明专利]经涂覆的切削刀具和涂覆所述切削刀具的方法

权利要求书

1.一种经涂覆的切削刀具，所述经涂覆的切削刀具包含具有涂层的基材，所述涂层具有0.25 μm至30 μm的总厚度，

其中所述涂层包含第一层和第二层，并且

其中所述第一层是具有0.2 μm至15 µm的厚度的耐磨PVD沉积层，并且所述第一层被布置在所述基材与所述第二层之间，

其特征在于，所述第二层是Cr层，并且所述Cr层是所述涂层的最外层，且

所述第一层为

(Ti_1-xAl_x)N_y层，其中0.1x0.7且0.6y1.1，或

具有5 nm至50 nm的子层厚度的NaCl结构的(Ti_1-vAl_v)N_w/(Ti_1-aSi_a)N_b纳米层压物，其中0.1v0.7，0.7w1.1，0.02a0.25，以及0.7b1.1，或

(Cr_1-cAl_c)N_d层，其中0.5c0.9，并且0.7d1.1，或

(Cr_1-eAl_e)₂O₃层，其中0.5e0.9，或

(Ti_1-mSi_m)N_n层，其中0≤m＜0.25，并且0.7＜n＜1.1。

2.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中所述Cr层的厚度为0.05 μm至5 μm。

3.根据权利要求1或2所述的经涂覆的切削刀具，其中所述Cr层是PVD沉积层。

4.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中所述Cr层具有晶体取向关系为0.3R11的体心立方结构，

其中R1=I₍₁₁₀₎/(I₍₁₁₀₎+I₍₂₀₀₎+I₍₂₁₁₎)，并且其中I₍₁₁₀₎、I₍₂₀₀₎和I₍₂₁₁₎分别为从通过CuKα辐射得到的θ-2θ扫描的伪Voigt峰曲线拟合结果中提取的关于bcc结构(110)、(200)和(211)Cr层衍射峰的XRD峰面积。

5.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中所述第一层是(Ti_1-xAl_x)N_y层，其中0.1x0.7且0.7y1.1。

6.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中0.5x0.6。

7.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中所述第一层是具有5 nm至50 nm的子层厚度的NaCl结构的(Ti_1-vAl_v)N_w/(Ti_1-aSi_a)N_b纳米层压物，

其中0.4v0.7，

0.7w1.1，

0.02a0.25，以及

0.7b1.1。

8.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中所述第一层是(Cr_1-cAl_c)N_d层，其中0.5c0.8，并且0.7d1.1。

9.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中所述第一层是(Cr_1-eAl_e)₂O₃层，其中0.5e0.8。

10.根据权利要求1所述的经涂覆的切削刀具，其中所述Cr层厚度与总涂层厚度之间的比例为0.01至2。