[发明专利]印刷线路板有效

专利信息
申请号: 201880054015.2 申请日: 2018-08-03
公开(公告)号: CN110999547B 公开(公告)日: 2023-04-18
发明(设计)人: 贝吹忠拓;佐藤大介;大矢遥那;柳本佳亮;木村淳;岛田茂树 申请(专利权)人: 住友电工印刷电路株式会社;住友电气工业株式会社
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/42
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 顾红霞;龙涛峰
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 线路板
【权利要求书】:

1.一种印刷线路板,包括:

绝缘的基材层;

第一导电层,其层压到所述基材层的一个表面;

第二导电层,其层压到所述基材层的另一表面;以及

通路孔,其沿着连接孔的内表面形成并且使所述第一导电层和所述第二导电层电连接,所述连接孔被设置成沿厚度方向穿过所述基材层和所述第一导电层并且不穿过所述第二导电层,

其中,所述连接孔的至少沿着所述基材层的所述一个表面的截面形状是不规则形状,从而在通过镀敷形成所述通路孔时,流入所述连接孔的镀液的流速的变化增大,以防止所述连接孔内的空气滞留。

2.根据权利要求1所述的印刷线路板,其中,所述连接孔包括扩展部,所述扩展部用于部分地扩展所述连接孔的至少沿着所述基材层的所述一个表面的所述截面形状的边缘。

3.根据权利要求2所述的印刷线路板,其中,所述扩展部的沿着所述厚度方向截取的截面的截面积从所述第二导电层朝向所述第一导电层增加。

4.根据权利要求3所述的印刷线路板,其中,所述扩展部不存在于所述基材层的所述另一表面。

5.根据权利要求2、3或4所述的印刷线路板,其中,所述扩展部在所述第一导电层的外表面处的平均直径是每个所述连接孔的不包括一个或多个扩展部的部分的平均直径的0.1至0.5倍。

6.根据权利要求2至4中任一项所述的印刷线路板,其中,每个所述连接孔的不包括一个或多个扩展部的部分具有30μm至150μm的平均直径。

7.根据权利要求5所述的印刷线路板,其中,每个所述连接孔的不包括一个或多个扩展部的部分具有30μm至150μm的平均直径。

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