[发明专利]用于电子装置中的柔性基板的低色聚合物

权利要求书

1.一种在高沸点非质子溶剂中包含聚酰胺酸的溶液组合物；其中

该聚酰胺酸包含两种或更多种四羧酸组分及一种或多种二胺组分；并且其中

这些四羧酸组分中的至少一种是衍生自脂肪族二酐的四价有机基团。

2.如权利要求1所述的溶液组合物，其中这些四羧酸组分衍生自选自由3,3’,4,4’-联苯基四羧酸二酐(BPDA)和环丁烯二酐(CBDA)组成的组的二酐。

3.如权利要求2所述的溶液组合物，其中这些四羧酸组分另外包含衍生自二酐4,4’-(六氟异亚丙基)二邻苯二甲酸酐(6FDA)的组分。

4.一种由权利要求1所述的溶液组合物制备的聚酰亚胺膜。

5.如权利要求4所述的聚酰亚胺膜，其中该聚酰亚胺膜包含具有式I的重复单元

式I

其中：

R^a是衍生自两种或更多种酸二酐的四价有机基团，其中这些酸二酐中的至少一种是脂肪族二酐，并且R^b是衍生自一种或多种二胺的二价有机基团；

以使得：

平面内热膨胀系数(CTE)在介于50℃与250℃之间是小于40ppm/℃；

对于在超过300℃的温度下固化的聚酰亚胺膜，玻璃化转变温度(T_g)大于300℃；

1％TGA重量损失温度是大于350℃；

拉伸模量大于5GPa；

在360nm处的透射率大于5％；

在370nm处的透射率大于10％；

在400nm处的透射率大于40％；

在430nm处的透射率大于80％；

在450nm处的透射率大于85％；

在550nm处的透射率大于或等于88％；并且

b*小于3.0。

6.如权利要求5所述的聚酰亚胺膜，其中平面内热膨胀系数(CTE)介于50℃与250℃之间小于20ppm/℃。

7.一种用于制备聚酰亚胺膜的方法，所述方法选自下组，该组由热方法和改进型热方法组成，其中该热方法按顺序包括以下步骤：

将如权利要求2所述的溶液涂布到基体上；

软烘该涂布基体；

以多个预先选择的时间间隔在多个预先选择的温度下处理该软烘的经涂布的基体；

由此该聚酰亚胺膜表现出：

介于50℃与250℃之间小于40ppm/℃的平面内热膨胀系数(CTE)；

对于在超过300℃的温度下固化的聚酰亚胺膜大于300℃的玻璃化转变温度(T_g)；

大于350℃的1％TGA重量损失温度；

大于5GPa的拉伸模量；

在360nm处大于5％的透射率；

在370nm处大于10％的透射率；

在400nm处大于40％的透射率；

在430nm处大于80％的透射率；

在450nm处大于85％的透射率；

在550nm处大于或等于88％的透射率；以及

小于3.0的b*。

8.如权利要求7所述的方法，其中该方法是改进型热方法；并且最大预先选择的温度是260℃。

9.一种用于电子装置中的玻璃的柔性替代物，其中该用于玻璃的柔性替代物包括根据权利要求4所述的聚酰亚胺膜。

10.一种电子装置，该电子装置包括根据权利要求4所述的用于玻璃的柔性替代物。

11.根据权利要求10所述的电子装置，其中该用于玻璃的柔性替代物在选自下组的装置部件中使用，该组由以下组成：装置基板、触摸板、覆盖膜和滤光片。