[发明专利]将产品保持在接收器中的方法有效

专利信息
申请号: 201880051635.0 申请日: 2018-07-06
公开(公告)号: CN110996713B 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: G·V·戈登;B·D·马克森;R·A·内斯比特 申请(专利权)人: 美国陶氏有机硅公司
主分类号: A45D40/00 分类号: A45D40/00;A45D33/00;C09J183/04;A45D40/16
代理公司: 上海专利商标事务所有限公司 31100 代理人: 胡嘉倩;江磊
地址: 美国密*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 产品 保持 接收器 中的 方法
【权利要求书】:

1.一种将产品粘附到用于所述产品的接收器内部的方法,其中所述产品是化妆品粉饼产品或棒类施用产品,所述接收器包括具有顶部端部和基座端部的壳体,其中在所述基座端部处设置有接收基座构件,并且所述接收基座构件具有内表面,任选地其中所述基座构件适于在所述壳体内部移动以在所述壳体的所述顶部端部的外部和内部推进和回缩所述产品,所述方法包括:

(i)将液体形式的有机硅热熔融粘合剂组合物施加到所述接收器的所述接收基座构件的所述内表面的至少一部分,其中所述有机硅热熔融粘合剂组合物不对所述产品具有化学反应性;

(ii)将所述产品插入仍处于液体形式的所述有机硅热熔融粘合剂组合物上或中的所述接收基座构件中;以及

(iii)允许所述有机硅热熔融粘合剂组合物冷却并且任选地固化,以将所述产品粘附在所述接收器内部。

2.根据权利要求1所述的方法,其中在步骤(i)中通过将所述有机硅热熔融粘合剂组合物加热至约80℃至约165℃的温度来施加所述有机硅热熔融组合物。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中在步骤(ii)中将所述有机硅热熔融粘合剂组合物以约0.5至约100克每平方米(g/m2)的量引入到所述接收基座构件中。

4.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中所述接收基座构件由选自以下的材料形成:丁苯(SB)、苯乙烯-丙烯腈(SAN)、丙烯酰丁二烯-苯乙烯(ABS)、聚氯乙烯及其衍生物、聚丙烯酸类、聚酰胺(PA)、饱和热塑性聚酯、聚甲醛(POM)、以及它们的组合。

5.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中在步骤(i)中通过将所述有机硅热熔融粘合剂组合物的小珠或点挤出到所述接收基座构件的所述内表面的至少一部分上来施加所述有机硅热熔融粘合剂。

6.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中在步骤(i)中使用自动化机器人分配器来施加所述有机硅热熔融粘合剂组合物,以将液体形式的所述有机硅热熔融粘合剂组合物分配到所述接收基座构件的所述内表面的至少一部分。

7.根据权利要求1所述的方法,其中所述有机硅热熔融粘合剂组合物包含:

有机硅树脂,所述有机硅树脂具有小于2重量%的硅烷醇含量,并且包含由R13SiO1/2表示的一官能单元和由SiO4/2表示的四官能单元,其中R1为一价取代或未取代的烃基团;

有机聚硅氧烷,所述有机聚硅氧烷包含式R2R3SiO的双官能单元和式R4aX’3-aSiG–的末端单元,其中R2为烷氧基基团或一价未取代或取代的烃基团,R3为一价未取代或取代的烃基团,R4为氨基烷基或R1基团,X’为可水解基团,G为将所述末端单元的硅原子与另一硅原子连接的二价基团,并且下标a为0或1;

硅烷水分清除剂;以及

催化剂。

8.根据权利要求7所述的方法,其中所述有机硅热熔融粘合剂组合物包含:

约55重量%至约62重量%的所述有机硅树脂;

约38重量%至约45重量%的所述有机聚硅氧烷;

约0.1重量%至约5重量%,任选地约0.9重量%至约1.1重量%的所述硅烷水分清除剂;以及

约0.02重量%至约2重量%,任选地约0.1重量%至约0.5重量%的所述催化剂。

9.根据权利要求1或权利要求2所述的方法,其中步骤(iii)还包括通过将所述有机硅热熔融粘合剂组合物暴露于水分来固化所述有机硅热熔融粘合剂组合物。

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