[发明专利]使用光束进行材料加工的方法和系统

权利要求书

1.一种使用光束进行材料加工的方法，所述方法包括：

将所述光束发射到具有第一折射率轮廓的第一长度光纤中；

将来自所述第一长度光纤的所述光束耦合到具有第二折射率轮廓和一个或多个限制区域的第二长度光纤中；

在所述第一长度光纤中、在所述第二长度光纤中或在所述第一长度光纤和所述第二长度光纤中修改所述光束的一个或多个光束特性；以及

从所述第二长度光纤生成输出光束，所述输出光束具有所述光束的经修改的一个或多个光束特性；

其中，所述第一折射率轮廓与所述第二折射率轮廓不同，

其中，所述一个或多个光束特性的修改包括将所述一个或多个光束特性从第一状态改变到第二状态，并且

其中，所述第一状态不同于所述第二状态。

2.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

将所述光束的经修改的一个或多个光束特性限制在所述第二长度光纤的所述一个或多个限制区域内。

3.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

将所述输出光束用于一种或多种材料的钎焊、包覆、上釉、热处理或焊接或其任意组合中的一种或多种。

4.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个光束特性的修改还包括在一种或多种材料的加工期间，基于来自一个或多个传感器的反馈来调整所述一个或多个光束特性。

5.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个光束特性的修改还包括在加工一种或多种材料的步骤之间，基于来自一个或多个传感器的反馈来调整所述一个或多个光束特性。

6.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个光束特性的修改还包括在一个或多个离散的步骤中调节扰动装置，以便将所述一个或多个光束特性从所述第一状态改变到所述第二状态。

7.根据权利要求1所述的方法，其中，所述一个或多个光束特性的修改还包括以连续的方式调整扰动装置，以便将所述一个或多个光束特性从所述第一状态改变到所述第二状态。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，所述输出光束的光束形状是非对称的。

9.根据权利要求1所述的方法，其中，所述方法还包括：

在材料加工期间，将所述输出光束沿着一种或多种材料的行进方向从第一方向改变到第二方向；

其中，所述第一方向不同于所述第二方向。

10.根据权利要求9所述的方法，其中，所述第二方向与所述第一方向相反。

11.一种使用光束进行材料加工的方法，所述方法包括：

将所述光束发射到具有第一折射率轮廓的第一长度光纤中；

将来自所述第一长度光纤的所述光束耦合到具有第二折射率轮廓和两个或更多个限制区域的第二长度光纤中；

在所述第一长度光纤中、在所述第二长度光纤中或在所述第一长度光纤和所述第二长度光纤中修改所述光束的一个或多个光束特性；以及

从所述第二长度光纤生成输出光束，所述输出光束具有所述光束的经修改的一个或多个光束特性；

其中，所述第一折射率轮廓与所述第二折射率轮廓相同，

其中，所述一个或多个光束特性的修改包括将所述一个或多个光束特性从第一状态改变到第二状态，并且

其中，所述第一状态不同于所述第二状态。

12.根据权利要求11所述的方法，其中，所述方法还包括：

将所述光束的经修改的一个或多个光束特性限制在所述第二长度光纤的所述一个或多个限制区域内。

13.根据权利要求11所述的方法，其中，所述方法还包括：

将所述输出光束用于一种或多种材料的钎焊、包覆、上釉、热处理或焊接或其任意组合中的一种或多种。