[发明专利]使用制锭技术的低粘度聚合物的聚合和分离有效
| 申请号: | 201880044555.2 | 申请日: | 2018-07-02 |
| 公开(公告)号: | CN110859040B | 公开(公告)日: | 2022-06-24 |
| 发明(设计)人: | M·J·小佐格;S·S·巴韦斯卡尔;金怡;D·S·赖尼尔森;H·W·布恩;K·R·布朗;B·D·小克卢格 | 申请(专利权)人: | 陶氏环球技术有限责任公司 |
| 主分类号: | C08F2/01 | 分类号: | C08F2/01;C08F10/06 |
| 代理公司: | 北京坤瑞律师事务所 11494 | 代理人: | 封新琴 |
| 地址: | 美国密*** | 国省代码: | 暂无信息 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 使用 技术 粘度 聚合物 聚合 分离 | ||
1.一种形成在177℃的粘度≤20,000cP的烯烃类聚合物的方法,所述方法包括至少以下步骤:
a)使包含烯烃的反应混合物在至少一个反应器中在溶液聚合中聚合以形成聚合物溶液;
b)经由至少一个脱挥发器进料至少一部分所述聚合物溶液,以形成呈熔体形式的所述烯烃类聚合物;
c)经由热交换器进料至少一部分呈熔体形式的所述烯烃类聚合物,且随后进入制锭设备中以形成聚合物粒子,所述制锭设备包含液滴成形机,并且其中呈熔体形式的所述烯烃类聚合物与所述液滴成形机接触并且经由其排出,并且在带上冷却;
其中在所述烯烃类聚合物在所述液滴成形机处的温度(T,℃)下的所述烯烃类聚合物的粘度(η(以cP为单位))满足以下关系:
ln(η)≤[0.028T-b(T-T0)+2.96],
其中系数b指示所述烯烃类聚合物的粘度的温度灵敏度;T0为参考温度(177℃),且TTm+20℃,其中Tm为所述烯烃类聚合物的熔点;且T为所述烯烃类聚合物在所述液滴成形机处的温度;且其中其中η0为经由ASTM D3236测量的所述烯烃类聚合物在177℃的粘度(cP)。
2.根据权利要求1所述的方法,其中所述方法为连续方法。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述烯烃类聚合物的熔融粘度(177℃)为500到10000cP。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中热交换器位于所述制锭设备的上游。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述烯烃类聚合物的数均分子量为4000g/mol到25,000g/mol并且MWD3.5。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述烯烃类聚合物的分子量分布(MWD)为1.80到3.50。
7.根据前述权利要求中任一项所述的方法,其中所述烯烃类聚合物为丙烯类聚合物。
8.根据权利要求1到6中任一项所述的方法,其中所述烯烃类聚合物为乙烯类聚合物。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于陶氏环球技术有限责任公司,未经陶氏环球技术有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201880044555.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:信息处理方法、电子设备、服务器和信息处理系统
- 下一篇:机芯装置





