[发明专利]CU线接合器件组件中的AL接合焊盘腐蚀的机制调查和预防

权利要求书

1.一种系统，所述系统包括：

至少一个铝基板；

一个或多个铜元件，所述一个或多个铜元件安置在所述至少一个铝基板上；以及

涂层，所述涂层施加到所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件并且被配置为抑制所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件的腐蚀。

2.如权利要求1所述的系统，其中所述涂层包括以下各项中的至少一者：荧光素、十六烷基三甲基溴化铵、3-羟基黄酮、二丁基磷酸铈、8-羟基喹啉、苯甲酸钠、甲苯基三唑、苯并三唑、氨基-唑-硫醇、戊二酸、聚乙烯醇、硫脲、苯基硫脲、4-羧基苯基硫脲、1,4-萘醌、吲哚、色胺、色氨酸、单乙醇胺、硫代乙酰胺、喹哪啶酸、α-苯偶姻肟、2-(2-羟苯基)苯并噁唑、二硫代草酰胺、双环己铜草酰二腙、铜铁试剂、2-丁炔-1,4-二醇、苯甲酰胺、4-氨基苯磺酰胺和硫代乙酰胺。

3.如权利要求1所述的系统，其中所述一个或多个铜元件包括铜球和铜线中的至少一者。

4.如权利要求1所述的系统，其中所述涂层在对所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件退火之前施加到所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件。

5.一种方法，所述方法包括：

提供至少一个铝基板；

将一个或多个铜元件安置在所述至少一个铝基板上；以及

将涂层施加到所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件，所述涂层被配置为抑制所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件的腐蚀。

6.如权利要求5所述的方法，其中使用喷涂技术将所述涂层施加到所述至少一个铝基板。

7.如权利要求5所述的方法，其中使用化学气相沉积技术将所述涂层施加到所述至少一个铝基板。

8.如权利要求5所述的方法，其中所述涂层包括以下各项中的至少一者：荧光素、十六烷基三甲基溴化铵、3-羟基黄酮、二丁基磷酸铈、8-羟基喹啉、苯甲酸钠、甲苯基三唑、苯并三唑、氨基-唑-硫醇、戊二酸、聚乙烯醇、硫脲、苯基硫脲、4-羧基苯基硫脲、1,4-萘醌、吲哚、色胺、色氨酸、单乙醇胺、硫代乙酰胺、喹哪啶酸、α-苯偶姻肟、2-(2-羟苯基)苯并噁唑、二硫代草酰胺、双环己铜草酰二腙、铜铁试剂、2-丁炔-1,4-二醇、苯甲酰胺、4-氨基苯磺酰胺和硫代乙酰胺。

9.如权利要求5所述的方法，其中所述一个或多个铜元件包括铜球和铜线中的至少一者。

10.如权利要求5所述的方法，其中所述方法包括使所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件经受模制过程。

11.如权利要求5所述的方法，其中所述方法包括使所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件经受退火过程。

12.如权利要求5所述的方法，所述方法还包括将所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件在溶液中浸没一定时间段并生成与所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件在所述时间段内的所述腐蚀相关联的观察数据，其中所述溶液被配置为诱发所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件的腐蚀，并且其中所述观察数据包括表示所述涂层抑制所述至少一个铝基板和所述一个或多个铜元件的所述腐蚀的能力的数据。

13.如权利要求12所述的方法，其中使用扫描电子显微镜(SEM)、能量色散X射线光谱(EDX)系统和气相色谱质谱联用仪(GC-MS)中的至少一者生成所述观察数据。