[发明专利]提高工程电流密度的高温超导导线

权利要求书

1.一种层压超导体导线组件，包括:

第一高温超导体层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一导电盖层，其覆盖所述第一高温超导体层的第一表面，并与所述第一高温超导体层的第一表面直接物理接触；

第二导电盖层，其覆盖所述第一高温超导体层的第二表面，并与所述第一高温超导体层的第二表面直接物理接触；

第一层压层，其覆盖并固定至所述第一导电盖层；

稳定剂层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述稳定剂层的所述第一表面覆盖并固定至所述第二导电盖层；

第二高温超导体层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第三导电盖层，其覆盖所述第二高温超导体层的所述第一表面，并与所述第二高温超导体层的所述第一表面直接物理接触；

第四导电盖层，其覆盖所述第二高温超导体层的所述第二表面，并与所述第二高温超导体层的所述第二表面直接物理接触；

第二层压层，其覆盖并固定至所述第四导电盖层；

其中，所述稳定剂层的所述第二表面覆盖并固定至所述第三导电盖层；并且

其中，包括第一平缘和第二平缘，所述第一平缘沿着所述层压超导体导线组件的第一边缘设置，并且连接到所述第一层压层和第二层压层，所述第二平缘沿着所述层压超导体导线组件的第二边缘设置，并且连接到所述第一层压层和第二层压层。

2.如权利要求1所述的导线，其中，所述第一和第二高温超导体层的每一个包括稀土-碱土-铜氧化物。

3.如权利要求1所述的导线，其中，所述第一、第二、第三和第四导电盖层的每一个包括银或银合金或银层和铜层。

4.如权利要求1所述的导线，其中，所述第一和第二层压层的每一个包括选自铝、铜、银、镍、铁、不锈钢、铝合金、铜合金、银合金、镍合金和铁合金的金属。

5.如权利要求3所述的导线，其中，所述第一和第二层压层的宽度大于所述第一和第二高温超导体层的宽度。

6.如权利要求5所述的导线，其中，所述第一和第二层压层的宽度比所述第一和第二高温超导体层的宽度大0.01至2mm。

7.如权利要求1所述的导线，其中，所述稳定剂层包括选自铝、铜、银、镍、铁、不锈钢、铝合金、铜合金、银合金、镍合金和铁合金的金属。

8.如权利要求1所述的导线，其中，所述第二导电盖层通过环氧树脂或焊料固定至所述稳定剂层的所述第一表面，所述第四导电盖层通过环氧树脂或焊料固定至所述稳定剂层的所述第二表面，所述第一层压层通过环氧树脂或焊料固定至所述第一导电盖层，并且所述第二层压层通过环氧树脂或焊料固定至所述第四导电盖层；并且其中所述第一和第二平缘可由环氧树脂或焊料形成。

9.如权利要求8所述的导线，其中，所述环氧树脂掺杂材料以使所述环氧树脂导电、导热或同时导电和导热。

10.一种层压超导体导线组件，包括:

高温超导体层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面；

第一导电盖层，其覆盖所述高温超导体层的所述第一表面，并与所述高温超导体层的所述第一表面直接物理接触；

第二导电盖层，其覆盖所述高温超导体层的所述第二表面，并与所述高温超导体层的所述第二表面直接物理接触；

第一层压层，其覆盖并固定至所述第一导电盖层；

稳定剂层，其具有第一表面和与所述第一表面相对的第二表面，所述稳定剂层的所述第一表面覆盖并固定在所述第二导电盖层；

第二层压层，其覆盖并固定至所述稳定剂层的所述第二表面；并且

其中，还包括第一平缘和第二平缘，所述第一平缘沿着所述层压超导体导线组件的第一边缘设置，并且连接到所述第一层压层和第二层压层，所述第二平缘沿着所述层压的超导体导线组件的第二边缘设置，并且连接到所述第一层压层和第二层压层。