[发明专利]含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂和阻焊剂用树脂材料有效
申请号: | 201880038705.9 | 申请日: | 2018-04-17 |
公开(公告)号: | CN110753712B | 公开(公告)日: | 2022-05-27 |
发明(设计)人: | 山田骏介;中村裕美子;龟山裕史 | 申请(专利权)人: | DIC株式会社 |
主分类号: | C08G59/14 | 分类号: | C08G59/14;G03F7/038 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 含酸基 甲基 丙烯酸酯 树脂 焊剂 材料 | ||
本发明提供:含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、包含前述固化性树脂组合物的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件,所述含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂的特征在于,以具有酸基或酸酐基的酰胺酰亚胺树脂(A)、(甲基)丙烯酸羟基酯化合物(B)、含(甲基)丙烯酰基的环氧化合物(C)和多羧酸酐(D)为必须的反应原料。该含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂可以形成耐热性和伸长率优异的固化物。
技术领域
本发明涉及:固化物的耐热性和伸长率高的含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、包含前述固化性树脂组合物的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。
背景技术
印刷电路板用的阻焊剂用树脂材料中广泛使用:将环氧树脂用丙烯酸进行丙烯酸酯化后、使其与酸酐反应而得到的含酸基的环氧丙烯酸酯树脂。对阻焊剂用树脂材料的要求性能可以举出:以少的曝光量进行固化;碱显影性优异;固化物的耐热性、强度、柔软性、伸长率、介电特性、基材密合性等优异等各种性能。
作为以往已知的阻焊剂用树脂材料,已知:使酚醛清漆型环氧树脂与丙烯酸、四氢邻苯二甲酸酐反应而得到的含酸基的环氧丙烯酸酯树脂(参照下述专利文献1)。虽然专利文献1记载的含酸基的环氧丙烯酸酯树脂具有源自作为反应原料的酚醛清漆型环氧树脂而带来的固化物的耐热性高等特征,但是面对目前的市场要求是不充分的。另外,固化物的伸长率非常低,因此,存在固化物中容易产生裂纹、可靠性差的课题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开昭61-243869号公报
发明内容
因此,本发明要解决的课题在于,提供:固化物的耐热性和伸长率高的含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、包含前述固化性树脂组合物的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。
本发明人等为了解决上述课题进行了深入研究,结果发现:使酰胺酰亚胺树脂与(甲基)丙烯酸羟基酯和含(甲基)丙烯酰基的环氧化合物反应导入(甲基)丙烯酰基、进一步使其与多羧酸酐反应而得到含酸基的(甲基) 丙烯酸酯树脂,其固化物的耐热性、伸长率非常高,至此完成了本发明。
即,本发明涉及一种含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂,其以具有酸基或酸酐基的酰胺酰亚胺树脂(A)、(甲基)丙烯酸羟基酯化合物(B)、含(甲基)丙烯酰基的环氧化合物(C)和多羧酸酐(D)为必须的反应原料。
本发明进而涉及一种固化性树脂组合物,其含有:前述含酸基的(甲基) 丙烯酸酯树脂、和光聚合引发剂。
本发明进而涉及一种固化物,其为前述固化性树脂组合物的固化物。
本发明进而涉及一种绝缘材料,其包含前述固化性树脂组合物。
本发明进而涉及一种阻焊剂用树脂材料,其包含前述固化性树脂组合物。
本发明进而涉及一种抗蚀构件,其包含前述阻焊剂用树脂材料。
根据本发明,可以提供:固化物的耐热性和伸长率高的含酸基的(甲基) 丙烯酸酯树脂、含有其的固化性树脂组合物、包含前述固化性树脂组合物的绝缘材料、阻焊剂用树脂材料和抗蚀构件。
附图说明
图1为实施例1中得到的含酸基的(甲基)丙烯酸酯树脂(1)的GPC谱图。
具体实施方式
以下,对本发明详细进行说明。
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