[发明专利]介质谐振器天线系统

权利要求书

1.一种电磁设备，包括：

导电接地结构；

设置在所述接地结构上的多于一个介质谐振器天线(DRA)，所述多于一个DRA包括具有整体高度和整体宽度的DRA，其中所述整体高度大于所述整体宽度；

设置成邻近所述DRA中的相应DRA的至少一个电磁(EM)波束整形器；以及

设置成电磁耦合至所述DRA中的相应DRA的至少一个信号馈电；

其中，所述至少一个EM波束整形器包括：介电材料的主体，所述介电材料的主体具有从所述主体的内部到所述主体的外表面变化的介电常数；

其中所述多于一个DRA包括围绕中空芯的单层DRA或多层DRA；

其中所述多于一个DRA包括形成DRA的阵列的所述多于一个DRA的阵列；

其中所述DRA的阵列设置成至少部分地围绕所述介电材料的所述主体的所述外表面；以及

其中所述多于一个DRA至少部分地埋置在所述介电材料的主体中。

2.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述多于一个DRA包括包含具有垂直侧壁和凸形顶部的正视图截面的DRA。

3.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述介电材料的主体是介电材料的球体，并且所述介电材料的球体具有从所述球体的中心到所述球体的外表面变化的介电常数。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述多于一个DRA中的每个DRA包括：

包含非气态介电材料的空间体，所述空间体具有中空芯、如在正视图中观察到的截面整体最大高度Hv和如在俯视图中观察到的截面整体最大宽度Wv；

其中所述空间体为单一介电材料组合物的空间体；并且

其中Hv大于Wv。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中：

所述EM波束整形器还包括导电喇叭；并且

所述导电喇叭包括从第一近端到第二远端向外发散的侧壁，所述第一近端设置成与所述接地结构电接触，所述第二远端设置在与相关联的多于一个DRA相距一定的距离处，所述侧壁设置成围绕相应的多于一个DRA。

6.根据权利要求3所述的设备，其中：

所述介电材料的球体包括具有从所述球体的中心到所述球体的外表面减小的不同介电常数的介电材料的复数个层。

7.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中：

所述EM波束整形器还包括导电喇叭；

所述多于一个DRA包括形成DRA的阵列的所述多于一个DRA的阵列；并且

所述DRA的阵列设置在所述导电喇叭内。

8.根据权利要求5所述的设备，其中：

所述导电喇叭的所述远端具有等于或大于所述介电材料的主体的整体外部尺寸的开口。

9.根据权利要求8所述的设备，其中：

所述导电喇叭的长度Lh小于所述介电材料的主体的整体外部尺寸Ds。

10.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中：

所述多于一个DRA包括形成DRA的阵列的所述多于一个DRA的阵列；并且

所述DRA的阵列设置成以凹形布置而至少部分地围绕所述介电材料的主体的外表面。

11.根据权利要求1至4中任一项所述的设备，其中：

所述DRA的阵列中的每个DRA由所述至少一个信号馈电中的相应信号馈电独立地馈电以提供多波束天线。

12.根据权利要求1所述的设备，其中：

所述多于一个DRA包括形成DRA的阵列的所述多于一个DRA的阵列；并且

所述DRA的阵列设置在所述接地结构上，并且所述接地结构设置在非平面基底上。