[发明专利]含氟弹性共聚物及其制造方法

说明书

提供金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物、以及能够得到金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物的含氟弹性共聚物的制造方法。一种含氟弹性共聚物，其中，金属元素的含量为20.0质量ppm以下，并且氯化物离子的含量为1质量ppm以下；一种含氟弹性共聚物的制造方法，其中，使用不具有金属元素及氯化物离子的酸使包含含氟弹性共聚物的胶乳中的含氟弹性共聚物凝聚，用金属元素的含量为2.0质量ppm以下且氯化物离子的含量为2质量ppm以下的液体介质对凝聚了的含氟弹性共聚物进行清洗。

技术领域

本发明涉及含氟弹性共聚物及其制造方法。

背景技术

将含氟弹性共聚物交联而得到的交联橡胶物品由于耐化学药品性、耐溶剂性、耐热性等优异，因此适合作为在严苛的环境下使用的半导体制造装置用密封材料。对半导体制造装置用密封材料要求尽可能不释放对半导体制品产生影响的金属成分。因此，半导体制造装置用密封材料需要使用金属元素的含量少的材料。

作为金属元素的含量少的含氟弹性共聚物，提出下述方案。

·通过未使用金属化合物的乳液聚合法得到包含含氟弹性共聚物的胶乳，使用不含金属元素的酸使胶乳中的含氟弹性共聚物凝聚，用非水溶性溶剂对凝聚了的含氟弹性共聚物进行清洗而得到的含氟弹性共聚物(专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第99/50319号

发明内容

发明要解决的问题

但是，专利文献1的实施例中，使用盐酸作为不含金属元素的酸，用非水溶性的氟溶剂对凝聚了的含氟弹性共聚物进行清洗，因此，最终得到的含氟弹性共聚物中残留大量氯化物离子。存在氯化物离子使半导体制造装置的金属部分腐蚀的担心。因此，期望含氟弹性共聚物中的氯化物离子的含量尽可能少。

本发明提供金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物、以及能够得到金属元素及氯化物离子的含量少的含氟弹性共聚物的含氟弹性共聚物的制造方法。

用于解决问题的方案

本发明具有下述方案。

<1>一种含氟弹性共聚物，其中，金属元素的含量为0.3～20.0质量ppm，并且氯化物离子的含量为1质量ppm以下。

<2>根据前述<1>所述的含氟弹性共聚物，其中，前述含氟弹性共聚物为具有基于四氟乙烯的单元和基于下式(1)所示的化合物的单元的含氟弹性共聚物。

CF₂＝CFOR^f1 (1)

其中，R^f1为碳数1～10的全氟烷基。

<3>一种含氟弹性共聚物的制造方法，其中，使用不具有金属元素及氯化物离子的酸使包含含氟弹性共聚物的胶乳中的含氟弹性共聚物凝聚；用金属元素的含量为2.0质量ppm以下且氯化物离子的含量为2质量ppm以下的液体介质对凝聚了的前述含氟弹性共聚物进行清洗。

<4>根据前述<3>所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，前述酸为硝酸。

<5>根据前述<3>或<4>所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，清洗所使用的前述液体介质为水。

<6>根据前述<3>～<5>中任一项所述的含氟弹性共聚物的制造方法，其中，在低于100℃的温度下对经清洗的前述含氟弹性共聚物进行减压干燥。