[发明专利]平面阵列天线和无线通信组件在审

专利信息
申请号: 201880030217.3 申请日: 2018-05-15
公开(公告)号: CN110622354A 公开(公告)日: 2019-12-27
发明(设计)人: 高木保规 申请(专利权)人: 日立金属株式会社
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q1/40;H01Q13/10;H01Q21/06
代理公司: 11322 北京尚诚知识产权代理有限公司 代理人: 龙淳
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 地导体 辐射导体 配置的 带状导体 隔开间隔 平面阵列天线 单位元件 多个单位 平面导体 供电部 二维 辐射 配置
【说明书】:

本发明的平面阵列天线包括一维或二维地配置的多个单位元件(50)。各单位元件(50)包括:辐射部(51),其包括辐射导体(11)、与辐射导体(11)隔开间隔地配置的具有第1槽(13c)的第1地导体层(13)、和配置在辐射导体(11)与第1地导体层(13)之间且从辐射导体(11)和第1地导体层(13)分别隔开间隔地配置的具有第2槽(12c)的平面导体层(12);供电部(52),其包括带状导体(14)和与带状导体(14)隔开间隔配置的第2地导体层(15),带状导体(14)位于第1地导体层(13)与第2地导体层(15)之间。

技术领域

本发明涉及平面阵列天线和无线通信组件。

背景技术

高频的无线通信有时使用平面天线。例如,专利文献1~3公开了在导体层形成槽,对辐射导体进行供电的平面天线。尤其是,专利文献2公开了具有多个平面天线的平面阵列天线。具体来说,公开了一种平面阵列天线,其包括:多个带状导体、设置有多个槽的导体层、和以覆盖各个槽的方式配置的多个辐射导体。

现有技术文献

专利文献

专利文献1:日本特开2013-201712号公报

专利文献2:日本特开平6-291536号公报

专利文献3:日本特开平7-046033号公报

发明内容

发明要解决的课题

随着无线通信的用途扩大,在各种频带使用无线通信。因此,要求兼容更宽的带域。本申请的目的在于提供一种能够宽带域化的平面阵列天线和具有其的无线通信组件。

用于解决课题的方法

本发明的平面阵列天线是一种一维或二维地配置有多个单位元件的平面阵列天线,其中,各单位元件包括:辐射部,其包括:辐射导体、与上述辐射导体隔开间隔配置的具有第1槽的第1地导体层、和配置在上述辐射导体与上述第1地导体层之间且从上述辐射导体和上述第1地导体层分别隔开间隔配置的具有第2槽的平面导体层;和供电部,其包括带状导体和与上述带状导体隔开间隔配置的第2地导体层,上述带状导体位于上述第1地导体层与上述第2地导体层之间。

在各单位元件中,上述辐射导体、上述第2槽、上述第1槽在层叠方向上位置对齐。

上述带状导体的延伸方向与上述第1槽和上述第2槽的延伸方向交叉。

在上述各单位元件中,上述辐射部包含多个上述平面导体层。

上述第2槽具有与上述第1槽相同的形状。

上述第2槽具有与上述第1槽不同的形状。

上述第1地导体层与上述平面导体层的间隔为50μm以下。

上述平面导体层,与上述第1地导体层或上述第2地导体层电连接。

上述平面导体层为浮置导体层。

上述各单位元件的上述供电部还包括与上述第1地导体层和上述第2地导体层连接的包围上述带状导体的多个连通导体。

上述各单位元件包括多层陶瓷体,至少上述平面导体层、上述第1地导体层、上述第2地导体层和上述带状导体埋设在上述多层陶瓷体内。

本发明的无线通信组件,包括:上述任一者的平面阵列天线;和与上述平面阵列天线电连接的有源部件。

发明效果

根据本发明,能够获得能够宽带域化的平面阵列天线。

附图说明

图1是表示第1实施方式的平面阵列天线的概略的平面图。

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