[发明专利]植入式引线

权利要求书

1.一种气密密封封装，包括：

壳体，所述壳体包括内表面和外表面；

基板，所述基板气密地密封至所述壳体，并且包括第一主表面和第二主表面；

光源，所述光源设置在所述基板的所述第一主表面上，并且包括发射表面，其中所述光源被适配以用于发射光穿过所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面；

检测器，所述检测器设置在所述基板的所述第一主表面上，并且包括检测表面，其中所述检测器被适配以用于检测由所述光源发射的所述光的至少一部分；以及

掩膜层，所述掩膜层设置在所述基板的所述第一主表面和所述第二主表面中的至少一个上，其中所述掩膜层包括在与所述基板的所述第一主表面正交的方向上与所述光源的发射轴对齐的第一孔，其中所述掩膜层进一步包括在与所述基板的所述第一主表面正交的方向上与所述检测器的检测轴对齐的第二孔。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述掩膜层被设置在所述第一主表面上，其中所述光源被设置在所述第一孔内并且所述检测器被设置在所述第二孔内。

3.根据权利要求2所述的封装，其特征在于，进一步包括绝缘层，所述绝缘层被设置成使得掩膜层在所述绝缘层和所述基板的所述第一主表面之间。

4.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述掩膜层被设置在所述第二主表面上。

5.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述掩膜层包括介电材料。

6.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述掩膜层包括导电材料。

7.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述掩膜层包括光吸收材料。

8.根据权利要求7所述的封装，其特征在于，所述掩膜层被适配以用于吸收可见光。

9.根据权利要求7所述的封装，其特征在于，所述掩膜层被适配以用于吸收近红外光。

10.根据权利要求1-9中任一项所述的封装，其特征在于，所述掩膜层包括柱状TiN。

11.根据权利要求1-9中任一项所述的封装，其特征在于，进一步包括天线，所述天线设置在所述基板的所述第二主表面上。

12.根据权利要求11所述的封装，其特征在于，所述天线被设置在所述基板的所述第二主表面的第一部分上，其中，所述光源被设置成使得所述发射轴在与所述基板的所述第一主表面正交的方向上与所述基板的所述第二主表面的第二部分对齐。

13.根据权利要求11所述的封装，其特征在于，所述天线包括第一间质部分，其中所述检测器在与所述基板的所述第一主表面正交的方向上与所述第一间质部分对齐。

14.根据权利要求11所述的封装，其特征在于，所述掩膜层包括天线籽晶层，所述天线籽晶层设置在所述天线和所述基板的所述第二主表面之间，其中所述天线籽晶层包括粗糙化表面。