[发明专利]有机硅模具

说明书

本发明提供即使经过反复使用也能够将包含环氧树脂的固化性组合物精度良好地成型的有机硅模具。本发明的有机硅模具是用于将包含环氧树脂的固化性组合物成型的用途的模具，其中，该有机硅模具由有机硅树脂组合物的固化物形成，上述固化物在厚度1mm时于波长400nm的透光率为80％以上、断裂伸长率(基于JIS K 7161)为250％以下、线性热膨胀系数在20～40℃下为350ppm/℃以下。

技术领域

本发明涉及用于将包含环氧树脂的固化性组合物成型的用途的有机硅模具及其制造方法、以及使用了上述有机硅模具的光学元件的制造方法。本申请主张在2017年3月27日向日本申请的日本特愿2017-060304号的优先权，将该内容援引于此。

背景技术

近年来，在以手机、智能电话为代表的便携电子设备中，需要通过搭载传感器、照相机等光学部件而提高产品价值。另外，小型化、轻薄化逐年发展，对于所使用的部件也要求更小型且更轻薄。对于这样的需求，以往是通过利用注塑成型制造部件来应对的，但在注塑成型法中，对于小型化、轻薄化的应对存在极限。

因此，作为替代注塑成型法的新的成型方法，压印成型法受到了瞩目(专利文献1)。然而，在压印成型法中，根据所使用的成型材料和模具(mold)的材料，容易在脱模性、成型精度方面产生问题。例如，在使用金属模具、玻璃模具的情况下，脱模性存在问题，存在成型物的一部分容易不发生脱模而残留于模具、成型物的精度低，或由于成型物的一部分残留而导致模具无法使用等问题。在专利文献1中，记载了通过在成型材料表面涂布脱模剂而提高脱模性的发明。然而，存在脱模剂混入成型材料而导致所得到的成型物的耐热性、透明性降低的倾向。另一方面，有机硅模具的脱模性优异，但容易受到热的影响，例如在作为成型材料而使用了环氧树脂的情况下，容易因伴随固化反应的放热而引发膨胀，因而存在重复使用多次时导致成型精度降低的问题。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2010-45092号公报

发明内容

发明所要解决的问题

因此，本发明的目的在于提供即使反复使用也能够将包含环氧树脂的固化性组合物精度良好地成型的有机硅模具(silicone mold)。

本发明的另一目的在于提供上述有机硅模具的制造方法。

本发明的另一目的在于提供使用上述有机硅模具来制造光学元件的方法。

解决问题的方法

本发明人等为了解决上述课题而进行了反复深入的研究，结果发现，如果将通过密集地具有呈三维网状交联的结构而具有适度的硬度和优异的耐热性、且具有透明性的有机硅模具用于对包含环氧树脂的固化性组合物进行成型(特别是，压印成型)，则能够将上述树脂的固化所导致的放热的影响抑制到最低限度，即使反复使用，也能够高精度地制造成型物。本发明基于这些见解而完成。

即，本发明提供一种有机硅模具，其是用于将包含环氧树脂的固化性组合物成型的用途的模具，其中，该有机硅模具由有机硅树脂组合物的固化物形成，上述固化物在厚度1mm时于波长400nm的透光率为80％以上、断裂伸长率(基于JIS K 7161)为250％以下、线性热膨胀系数在20～40℃下为350ppm/℃以下。

本发明还提供有机硅树脂组合物为加成反应型有机硅树脂组合物的上述有机硅模具。

本发明还提供有机硅模具的最大厚度为5mm以下的上述有机硅模具。

本发明还提供一种有机硅模具的制造方法，其包括：通过将有机硅树脂组合物进行成型、然后使其发生热固化而得到上述有机硅模具。