[发明专利]调谐器模块及接收装置有效

专利信息
申请号: 201880015437.9 申请日: 2018-01-09
公开(公告)号: CN110392984B 公开(公告)日: 2022-08-19
发明(设计)人: 日野幸喜;藤野豊美;今井正志;渡辺亮;须藤俊之 申请(专利权)人: 索尼半导体解决方案公司
主分类号: H04B1/08 分类号: H04B1/08;H04N5/64
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 王玉双
地址: 日本神*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 调谐器 模块 接收 装置
【权利要求书】:

1.一种调谐器模块,包括:

金属壳体,所述金属壳体容纳调谐器模块基板,所述调谐器模块基板上形成调谐器功能单元;及

至少一个天线连接器,所述天线连接器固定至所述金属壳体并具有中心电极的端子部,所述中心电极的端子部连接至所述调谐器模块基板,其中

所述金属壳体包括板状部,所述板状部形成有被螺纹构件插入的孔部,

在所述孔部的周边部处设有彼此分开的多个凸出部,

所述金属壳体通过所述螺纹构件安装至接收装置的金属架,并且所述金属架连接至接地电位,

所述天线连接器包括圆筒形外壳、并入至所述外壳的内部的圆筒形第一电极、配置在所述第一电极内的第二电极、和支撑所述第二电极并使所述第一电极与所述第二电极绝缘的绝缘部,

所述第一电极的一个端部处形成有向内弯曲且可弹性变形的多个弹性片,并且

所述绝缘部由所述外壳和所述多个弹性片支撑。

2.如权利要求1所述的调谐器模块,其中

所述多个凸出部被设置为圆周形状或矩形形状。

3.如权利要求2所述的调谐器模块,其中

所述多个凸出部为五个凸出部,所述五个凸出部均被设置为圆周形状。

4.如权利要求1所述的调谐器模块,其中

所述金属壳体包括上表面部、底表面部、和第一侧部至第四侧部。

5.如权利要求4所述的调谐器模块,其中

所述天线连接器连接至所述第一侧部,并且

所述板状部从第三侧部侧沿朝向所述金属壳体的外部的方向延伸,所述第三侧部是所述第一侧部的相反侧。

6.如权利要求4所述的调谐器模块,其中

所述板状部设在所述金属壳体的内侧。

7.如权利要求4所述的调谐器模块,其中

所述调谐器模块基板的端子部从所述第一侧部至所述第四侧部中的第二侧部侧朝向所述金属壳体的外侧露出。

8.如权利要求1所述的调谐器模块,其中

所述金属壳体包括另一个板状部,所述另一个板状部包括另一孔部,在所述另一孔部中能安装与所述螺纹构件共通的螺纹构件。

9.如权利要求1所述的调谐器模块,其中

连接至所述金属壳体的所述天线连接器的数量是一个至三个中的任意之一。

10.一种接收装置,包括:

如权利要求1所述的调谐器模块;

金属架,其中所述调谐器模块通过所述螺纹构件安装至所述金属架;和

基板,其中所述调谐器模块连接至所述基板。

11.如权利要求10所述的接收装置,其中

形成所述多个凸出部,使得所述金属架和所述板状部接触的面积大于形成为圆周形状的凸出部,并且包括在所述螺纹构件中的垫圈部被所述多个凸出部大致水平地支撑。

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