[发明专利]控制盘

说明书

控制盘具备：具有设置有进气口的前围板、与前围板相向配置且设置有排气口的后围板以及与前围板及后围板正交配置且设置有开口部的导热壁，并呈长方体形状的筐体；配置在筐体内，通过进气口向筐体内吸入外部气体，向筐体内送风的风扇；在筐体内且在通过导热壁的开口部向外部露出的位置上，能通过开口部插拔地设置的再生电阻器；设置在筐体内，包括使电力消耗于再生电阻器的伺服放大器在内的电子部件；以及能装卸地安装于导热壁，密封开口部的盖体。

技术领域

本发明涉及工业用机器人、工作机械等的控制盘，尤其是涉及具备再生电阻器的控制盘的结构。

背景技术

一直以来，工业用机器人、工作机械等的控制盘具备：安装于控制基板的CPU；使用于电源装置、伺服放大器的半导体元件；和内置或外装于伺服放大器的再生电阻器等发热的设备、元件（以下称为“发热构件等”）。

而控制盘有筐体的内部暴露于外部气体的开放型控制盘和筐体的内部为了防尘、防湿而相对外部气体密封的密闭型控制盘。专利文献1、2中公开了密闭型的控制盘的冷却结构。

专利文献1的控制盘利用在前后方向区划筐体内部的间隔板，形成筐体的被防尘性密闭的防尘区划，形成在筐体的后部设置进排气孔的换气区划。在筐体的前表面设置有冷却防尘区划的热交换器。而且，在防尘区划配置有数值控制装置、控制基盘、伺服马达控制装置的主体部等，在换气区划配置有伺服马达驱动装置的散热器部、再生电阻器。

专利文献2的控制盘具备被防尘性密闭的筐体、在筐体的顶部设置的热交换器、在筐体的前部设置的导管、将外部气体吸入热交换器的第一风扇、使筐体的内部气体通过筐体后部送向热交换器的第二风扇、将通过热交换器后的内部气体向下送向筐体前部的第三风扇、将内部气体吸入导管的第四风扇以及从导管内向筐体内排气的第五风扇。

现有技术文献：

专利文献：

专利文献1：日本特开平6-284522号公报；

专利文献2：日本特开2012-190876号公报 。

发明内容

发明要解决的问题：

本申请的发明人们考虑通过安装自选配件（optional parts）来将开放型控制盘变为密闭型控制盘。由此，能在开放型和密闭型中共用作为控制盘基础的构件，可低价提供密闭型控制盘。

解决问题的手段：

作为使控制盘从开放型变为密闭型的方法，可考虑将开放型控制盘容纳在大一圈的密闭容器内。但此方法不仅使控制盘大型化，无法应对近来的小型化需求，而且控制盘的发热构件等的冷却也恐会不充分。

因此，本申请的发明人们想到通过用罩对设置在其筐体上的进排气用开口进行密封，来将开放型控制盘变为密闭型控制盘。由此，相比于容纳在大一圈的密闭容器内的情况，能抑制控制盘的大型化。但若控制盘的发热构件等中发热量格外大的再生电阻器被留在密闭的筐体内，则无法避免控制盘过度的温度上升。

本发明鉴于以上的情况而成，其目的在于提供一种可从开放型向密闭型变化，可避免再生电阻器发热导致的电子构件过度的温度上升的控制盘。

根据本发明一形态的控制盘其特征在于，具备：

呈长方体形状的筐体，所述筐体具有设置有进气口的前围板、与所述前围板相向配置且设置有排气口的后围板以及与所述前围板及所述后围板正交配置且设置有连通内外的开口部的导热壁；

配置在所述筐体内，通过所述进气口向所述筐体内吸入外部气体，向所述筐体内送风的风扇；

在所述筐体内且在通过所述导热壁的所述开口部向外部露出的位置上，能通过所述开口部插拔地设置的再生电阻器；