[发明专利]具有可激光活化金属化合物的可激光镀敷热塑性组合物及其成形制品

说明书

本文公开的组合物是热塑性组合物，其包含：(a)约20wt％至约99wt％的聚合物组分；和(b)约1wt％至约30wt％的具有核‑壳结构的可激光活化添加剂；其中核包含无机填料，而壳包含含有碱式磷酸铜或锡和锑氧化物的可激光活化组分，所述核包含约10wt％至约80wt％的可激光活化添加剂，而所述壳包含约20wt％至约90wt％的可激光活化添加剂。

技术领域

本公开涉及可镀敷热塑性激光直接成型(laser direct structuring)组合物和由其制造的成形制品。

背景技术

可在非传导性塑料表面上产生传导路径结构的激光直接成型(LDS)——一种新模塑互连装置(Molded Interconnect Device)(MID)技术已广泛用于电子应用领域，如天线和电路。与诸如热冲压(hot stamping)和二次模塑(2-shot molding)的常规方法相比，LDS在天线的设计能力、周期时间、成本效率、小型化、多样化和功能性方面具有优势。因此，LDS已被采用为电子工业的主要趋势。

为使热塑性塑料具有LDS能力，可激光活化(或激活的(activable))组分是激光处理后释放金属种子(metal seeds)的必要组分。目前，有限的金属化合物适用于LDS应用，如碱式磷酸铜(copper hydroxide phosphate)和亚铬酸铜黑。对于碱式磷酸铜，镀敷效率良好，但热稳定性差，特别是在高热应用领域。对于亚铬酸铜黑，热稳定性良好，但由于固有的深色，因此只能用于黑色产品。因此，期望使可镀敷金属化合物具有浅色和良好的热稳定性。

发明内容

本公开通过提供超高性能热塑性聚合物组合物来满足这些和其它需要，所述超高性能热塑性聚合物组合物整合有良好机械性能和激光直接成型功能，因此极大地扩展了激光直接成型技术的范围。

在一方面，本公开涉及掺合的热塑性组合物，其包含：(a)约20wt％至约99wt％的聚合物组分；和(b)约1wt％至约30wt％的具有核-壳结构的可激光活化添加剂；其中核包含无机填料，而壳包含含有碱式磷酸铜或锡和锑氧化物的可激光活化组分，所述核包含约10wt％至约80wt％的可激光活化添加剂，而所述壳包含约20wt％至约90wt％的可激光活化添加剂；

其中(a)和(b)的重量百分比值基于组合物的总重量，且所有组分的组合重量百分比值不超过100wt.％。

在一方面，本公开涉及改善掺合的热塑性组合物的机械性质的方法，所述掺合的热塑性组合物包含：

(a)约20wt％至约99wt％的聚合物组分；和

(b)约1wt％至约30wt％的具有核-壳结构的可激光活化添加剂；其中核包含无机填料，而壳包含含有碱式磷酸铜或锡和锑氧化物的可激光活化组分，所述核包含约10wt％至约80wt％的可激光活化添加剂，而所述壳包含约20wt％至约90wt％的可激光活化添加剂；

其中(a)和(b)的重量百分比值基于组合物的总重量，且所有组分的组合重量百分比值不超过100wt.％。

在各个其它方面，本公开涉及包含本公开的组合物的制品。

具体实施方式

通过参考以下对本公开的详细描述和其中包括的实施例可更容易地理解本公开。

在公开和描述本公开化合物、组合物、制品、系统、装置和/或方法之前，应理解除非另有说明，否则其不限于特定的合成方法，或除非另有说明，否则不限于特定的试剂，当然，这些可以变化。还应理解，本文使用的术语仅用于描述特定方面的目的，而不意图是限制性的。虽然与本文描述的那些类似或等同的任何方法和材料可用于本公开的实践或测试，但现在描述示例性方法和材料。