[发明专利]热电模块和柔性热电电路组件

权利要求书

1.一种热电模块，包括：

基部；

第一热电元件和第二热电元件，其设置在所述基部中并由所述基部电隔离；以及

底层，其耦接至所述基部的底表面、所述第一热电元件的底表面和所述第二热电元件的底表面，所述底层电连接所述第一热电元件和所述第二热电元件。

2.根据权利要求1所述的热电模块，其中，所述基部限定通过所述基部延伸的用于容纳所述第一热电元件的第一孔以及通过所述基部延伸的用于容纳所述第二热电元件的第二孔。

3.根据权利要求1所述的热电模块，其中，所述底层包括导电材料。

4.根据权利要求3所述的热电模块，其中，所述底层通过导电粘合剂或焊接连接耦接至所述第一热电元件的底表面和所述第二热电元件的底表面，并且其中，所述底层利用粘合剂耦接至所述基部的底表面。

5.根据权利要求1所述的热电模块，其中，所述底层大体上覆盖所述基部的底表面、所述第一热电元件的底表面和所述第二热电元件的底表面中的全部。

6.根据权利要求1所述的热电模块，还包括：

第一热电模块(TM)导体，其和所述基部的与所述基部的底表面相对的顶表面相邻，所述第一导体耦接至所述第一热电元件；以及

第二TM导体，其与所述基部的顶表面相邻，所述第二导体耦接至所述第二热电元件并且与所述第一TM导体电隔离。

7.根据权利要求6所述的热电模块，

其中，所述第一TM导体包括覆盖所述第一热电元件的顶表面的导电材料的层；以及

其中，所述第二TM导体包括覆盖所述第二热电元件的顶表面并且与所述第一导体电隔离的导电材料的层。

8.根据权利要求7所述的热电模块，其中，所述第一导体通过导电粘合剂或焊接连接粘附至所述第一热电元件的顶表面；并且其中，所述第二导体通过导电粘合剂或焊接连接粘附至所述第二热电元件的顶表面。

9.根据权利要求7所述的热电模块，其中，所述第一导体还覆盖所述基部的顶表面的围绕所述第一热电元件的第一部分，并且所述第二导体还覆盖所述基部的顶表面的围绕所述第二热电元件的第二部分。

10.根据权利要求1所述的热电模块，其中，所述基部被模制成围绕所述第一热电元件和所述第二热电元件。

11.根据权利要求2所述的热电模块，还包括：

第一连结层，其耦接至所述基部的顶表面并且部分地围绕所述第一孔；以及

第二连结层，其耦接至所述基部的顶表面，所述第二连结层部分地围绕所述第二孔并且与所述第一连结层电隔离。

12.根据权利要求11所述的热电模块，还包括在所述底层与所述基部的底表面之间的第三连结层，所述第三连结层围绕所述第一孔和所述第二孔。

13.根据权利要求12所述的热电模块，其中，所述第三连结层大体上覆盖所述基部的底表面的全部。

14.根据权利要求12所述的热电模块，

其中，所述第三连结层包括接合至所述基部的导电材料，以及

其中，所述底层通过焊接连接或者通过导电粘合剂连接至所述第三连结层。

15.根据权利要求1所述的热电模块，其中，所述基部是刚性的或半刚性的。

16.根据权利要求1所述的热电模块，其中，所述基部围绕所述第一热电元件和所述第二热电元件中的每一个。

17.根据权利要求1所述的热电模块，其中，所述基部具有大体上低于所述第一热电元件和所述第二热电元件的导热率的导热率。